電路板與無鉛焊接

您是否知道：

　　1 . 無鉛銲料SAC305為何散錫性(Spreading)不如有鉛銲料Sn63，且露銅變大、填孔不足、空洞又多？原因是SAC305融熔態的表面張力比起Sn63來加大了20%，內聚力增強之際，向外向上擴展的力道當然就不足了。

　　2 . “無鉛焊接”一般人口頭禪是溫度太高所以難焊所以爆板，對嗎？其實只對了一半，正確觀念是SAC 305熔點上升，沾錫(Wetting)時間拉長，雙效應下的熱量(Thermal Mass)增多才是正確答案。

　　3 . FR-4多層板無鉛回焊(Reflow)兩次後爆板的主因何在？是Tg不夠高嗎？錯了！主因是板材橡膠態的Z-CTE太大所致，若能降低到250ppm/℃以下者，則爆板將可大幅減少。

　　4 . 常見Eutectic一詞，海峽兩岸均一向譯為共晶，為什麼？對嗎？其實這只是日文的漢字，正確中文應譯為共熔或共固才對！ 凡此種種，本書將從基本原理上給您正確的Solution，不再老生常談人云亦云，讓您從真理思考中切入問題，徹底擺脫權威作祟與歷史包袱。

第一篇

第一章 無鉛焊接的到來因應

第二章 電路板與無鉛焊接之表面處理
第三章 無鉛焊接的隱憂
第四章 無鉛焊接的隱憂（續）
第五章 無鉛焊接的IMC與錫鬚
第六章 電路板綠色製程的落實
第七章 禁用有害物質RoHS指令之現狀
第八章 焊點完整性的保持
第九章 無鉛焊接的隱憂（濃縮版）
第十章 化鎳浸金無鉛銲點之強度

第二篇　板材與耐熱

第十一章　高效能多層板所需耐強墊之基板
第十二章　底片尺寸漲縮的管理
第十三章　IST熱應力試驗對通孔壽命的剖析

第三篇　組裝工程

第十四章　細說無鉛波焊 第十五章　細說無鉛回焊 第十六章　無鉛焊接與爆板

第四篇　規範

第十七章　電子電器組裝焊接之品質要求
第十八章　無鉛焊接允收規範
第十九章　BGA之規格與焊接
第二十章　非密封性半導體貼裝元件之濕敏性
第二十一章　內視顯微鏡之品檢用途
第二十二章　銲點強度之簡易分析法