電路板機械加工技術

第零章緣起0-1　電路板使用的主要機械加工製程第一章　電路板的發料製程1-1　硬式電路板基材的誕生1-2　基板的裁切1-3　裁切的品質狀況1-4　切割設備與集塵裝置1-5　基材板邊的修整與前置作業1-6　基材尺寸穩定處理第二章多層電路板壓板製程2-1　?板製程的目的2-2　流程說明2-3　壓合基準孔製作2-4　內層板的固定方去2-5　內層板銅面的粗化處理2-6　壓板的鉚合作業2-7　內層電路板的堆疊固定2-8　冷熱壓合2-9　壓合的溫度與壓力參數操控2-10　下料剖半與外形處理2-11　非熱壓合介電質層形成法2-12　壓板的品質檢查第三章機械鑽孔製程3-1　製程加工的背景3-2　鑽孔加工的技術能力分析3-3　機械鑽孔作業的電路板堆疊3-4　機械鑽孔機的設計特性3-5　電路板用鑽針的材料及物理特性3-6　鑽針的外觀與檢查3-7　電路板鑽針的金屬材料適應性3-8　機械鑽孔加工的表現3-9　機械小孔製作的技術能力3-10　集塵抽風對機械鑽孔品質的影響3-11　小直徑鑽孔加工3-12　鑽孔的加工條件設定3-13機械鑽孔加工品質的維持與評價3-14小孔加工時鑽孔機特性的影響3-15　機械小孔加工的機會與挑戰3-16　機械鑽孔的品質檢查討論第四章雷射加工技術的導入4-1　前言4-2　雷射加工的原理4-3　用於電路板加工典型的二氧化碳雷射4-4　雷射設備的光路設計4-5　電路板材料對雷射鑽孔加工的影響4-6　雷射鑽孔加工概述4-7　影響雷射加工速度的重要因素4-8　雷射加工方式的調整4-9　一些新的電路板雷射加應用4-10　雷射加工的品質問題4-11　雷射小孔技術的發展4-12　小結第五章研磨與刷磨製程5-1　概述5-2　研磨用於銅箔生產5-3　砂帶研磨機的作業5-4　鑽針研磨作業5-5　刷磨機作業5-6　填孔刷磨的討論5-7　何謂好的刷磨5-8　刷輪表面的變化5-9　刷磨的品質研討5-10　噴砂（浮石（Pumice、氧化鋁、石英砂）粗化處理5-11　小結第六章噴錫（HASL-HotAirSolderLeveling）6-1　噴錫製程6-2　噴錫的前處理6-3　噴錫作業6-4　噴錫作業的注意事項6-5　噴錫的品質問題6-6　未來趨勢第七章成型及外型處理7-1　前言7-2　沖型製程7-3　成型處理7-4　銑刀的特性與類型7-5　銑召各部名稱及功能說明7-6　銑刀的品管作業7-7　銑刀的材料－超硬合金7-8　CNC切型的應用7-9　銑刀成型加工的影響因素探討7-10　切型加工的載盤與子載板7-11　銑刀加工的效益評估7-12　整體切割品質與能力的評估7-13　其他的成型技術7-14　成型常見的品質問題第八章電路板的最終外型處理8-1　折斷處理8-2　斜邊處理8-3　其他的外型處理8-4　外型處理的品質問題8-5　結論參考文件

第零章緣起0-1　電路板使用的主要機械加工製程第一章　電路板的發料製程1-1　硬式電路板基材的誕生1-2　基板的裁切1-3　裁切的品質狀況1-4　切割設備與集塵裝置1-5　基材板邊的修整與前置作業1-6　基材尺寸穩定處理第二章多層電路板壓板製程2-1　?板製程的目的2-2　流程說明2-3　壓合基準孔製作2-4　內層板的固定方去2-5　內層板銅面的粗化處理2-6　壓板的鉚合作業2-7　內層電路板的堆疊固定2-8　冷熱壓合2-9　壓合的溫度與壓力參數操控2-10　下料剖半與外形處理2-11　非熱壓合介電質層形成法2-12　壓板的品質檢查第三章機械鑽孔製程3-1　...