電路板電氣測試與AOI檢驗技術簡介

前言第一章　電路板空板檢測概述1.1背景1.2高密度電路板產品的技術衝擊1.3電路板產品為何需要電氣測試?1.4電路板測試的時機1.5廠商間測試規格的訂定1.6可採取用的產業標準1.7常被指定的測試參數規範1.8導通性測試1.9製程監控的程序－電氣測試1.10電路板電氣測試的故障類型1.11將測試能力設計到電路板上(DFT-DesignforTest)1.12PCB的電測技術分析1.13一般印刷電路板製作的三個可能測試階段1.14測試規則導入設計(DesignforTestRules)1.15電氣測試幾個常見的專用術語第二章執行空電路板測試2.1　概述2.2　電路板電氣測試的背景2.3　電氣測試技術的驅動力2.4　OEM廠商對電氣測試的驅動力2.5　非電氣測試的檢查方法2.6　電路板電氣測試的基礎2.7　典型的電氣測試設備2.8　透視電路板測試的規範2.9　電路板測試主要的特徵與測試能力推估2.10　基本的電氣測試方法2.11導通性電氣測試的門檻2.12板面測試點數量趨勢的影響2.13指定的電氣測試方法2.14數據與治具的準備2.15執行電測的問題檢討2.16測試治具與程式數據擷取的方法2.17安裝治具2.18整合的測試法2.19確認與修補2.20測試單位的規劃與管理2.21空板測試環境的數據管理第三章治具系統概述3.1　治具系統類型3.2　專用的(實體接線)治具系統3.3　飛針型測試系統3.4　泛用格點系統3.5　轉換探針(PinTranslator)治具的測試探針3.6　實際使用的治具設計範例3.7治具內的中介導正片3.8　治具導正板的間隔技術3.9　雙面測試的考慮3.10　施壓單元3.11　標準針盤治具使用的設計準則3.12　電氣測試的技術規格趨勢3.13小結第四章測試系統設備選用4.1電子產品需求的改變4.2新產品對測試工作的功能需求4.3新產品對電氣測試設備的主要功能性需求4.4　電氣測試的技術發展4.5新近電氣測試技術的具體需求4.6　目前可用的電氣測試技術綜觀4.7　瓶頸製程的考慮4.8　電氣測試技術的綜觀與發展4.9　阻抗控制測試4.10　埋入式被動元件的測試4.11　使用飛針測試法的最佳測量程序4.12　小結第五章一些特殊電氣測試方法的說明5.1　四線電阻測試(Kelvin(4-wire)resistancemeasurement)5.2　鄰接(Adjacency)測試5.3　場測試法(FieldMeasurement)5.4　高壓故障測試5.5　微短路測試(MSD-MicroShortDetection)5.6　小結第六章新電氣測試方法的發展6.1　電氣測試技術的壓力6.2　傳統技術的不適用性6.3　業者的一些因應方案6.4　以非接觸式測試技術檢測高密度元件6.5　以電子束測試印刷電路板及多晶片模組6.6電子束測試的基本原理6.7小結第七章利用AOI檢驗電路板7.1　一般性的觀察7.2　目視、自動光學檢驗與電氣測試7.3　AOI(AutoOpticalInspection)的規劃概述7.4　AOI的選擇與使用7.5　AOI的產速與整體產出7.6　AOI可偵測性與非關鍵性問題提示的能力7.7　AOI的缺陷成本7.8　小結第八章AOI的作業原理簡述8.1　自動光學檢驗設備的過去與現在8.2　自動光學檢驗概述8.3　業者對AOI系統的期待8.4　AOI的解析度8.5適當使用AOI系統8.6AOI與電氣測試整合的想法8.7連續掃瞄的AOI設備8.8小結第九章　AOI技術在電路板檢查的應用9.1簡述9.2電路板製造使用的典型AOI檢查技術9.3AOI的底片檢查9.4AOI的鑽針檢查9.5AOI的孔位檢查9.6AOI的小孔、盲孔檢查9.7AOI的凸塊檢查9.8AOI的特性尺寸檢查9.9AOI的產品外觀檢查9.10AOI成型尺寸量測機9.11小結

前言第一章　電路板空板檢測概述1.1背景1.2高密度電路板產品的技術衝擊1.3電路板產品為何需要電氣測試?1.4電路板測試的時機1.5廠商間測試規格的訂定1.6可採取用的產業標準1.7常被指定的測試參數規範1.8導通性測試1.9製程監控的程序－電氣測試1.10電路板電氣測試的故障類型1.11將測試能力設計到電路板上(DFT-DesignforTest)1.12PCB的電測技術分析1.13一般印刷電路板製作的三個可能測試階段1.14測試規則導入設計(DesignforTestRules)1.15電氣測試幾個常見的專用術語第二章執行空電路板測試2.1　概述2.2　電路板電氣測試的背景2.3　電氣測試技...