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電路板組裝實務問答的圖書 |
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電路板組裝實務問答 作者：林定皓 出版社：全華圖書股份有限公司 出版日期：2009-12-22 語言：繁體書 |
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圖書介紹 - 資料來源：TAAZE 讀冊生活 評分：
圖書名稱：電路板組裝實務問答
本書的內容涵蓋不少電路板組裝理論與實務問題，內容整理儘量捨棄太多的公式與純理論，而將重心放在實務經驗的描述與解釋，不同於一般介紹性書籍的詳述解析，問答的方式以更簡短直接的方式切入問題，讓讀者很快進入要討論的主題得到最簡潔的答案。不論電子元件、電路板進料管控、相關組裝技術、成品品質檢查等等，都有一定深度的探討，可以作為電路板、組裝、設計專業領域的參考資料。全書將電路板組裝的主要技術內容分為十段，其中引用了相當多圖片、圖表、照片、文字，讀者可以循序漸進的進入不同組裝技術內容，不但可以加速經驗與知識的累積，也可以對照論點與實際工作差異進行研討。清楚的議題分類，讓技術與問題的搜尋更加方便，如果能逐步研讀整合內容更有助於讀者掌握整體技術特性。
目錄
第一章 概念篇：零組件、綜合問答GenerialConcept:ElectronicDevices&Discussion第二章 進料篇：電路板零件允收IncomingInspection:PCB&ComponentsAcceptance 第三章 焊錫基礎篇：焊料、焊接的冶金行為SolderingBasic:SolderingMaterial&Metalogy 第四章 焊接作業篇：製程規劃與設備選用SolderingOperation:ProcessOrganizationEquipmentSelection 第五章 助焊與連結篇：錫膏與助銲劑Activating&Joint:SolderPaste&Flux 第六章 表面貼裝：高密度組裝應用SMT:HighDensityAssemblyApplication 第七章 迴焊曲線：操作與最佳化TemperatureProf...
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商品資料
- 作者： 林定皓
- 出版社： 全華圖書股份有限公司 出版日期：2009-12-22 ISBN/ISSN：9868555302
- 語言：繁體中文 裝訂方式：平裝 頁數：275頁
- 類別： 中文書> 科學> 應用科學
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