第一章 微切片取像的故事
第二章 無鹵化板材的故事
第三章 通孔的故事
第四章 電鍍銅的故事
故事之一:鍍銅沉積原理與微盲孔填銅細說
故事之二:揮之不去的銅瘤
第五章 微盲孔的故事
故事之一:多層板的增層
故事之二:封裝載板的增層
第六章 表面處理的故事
故事之一:化鎳浸金的故事
故事之二:銀面焊接的故事
故事之三:綠漆後OSP的故事
故事之四:浸鍍錫的故事
第七章 組裝焊接的故事
故事之一:銲點強度的故事
故事之二:波焊的故事
故事之三:回焊的故事
第八章 可靠度的故事
故事之一:可靠度的故事
故事之二:CAF的故事