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高密度印刷電路板技術

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高密度印刷電路板技術 高密度印刷電路板技術

作者:林定皓 
出版社:台灣電路板協會
出版日期:2012-07-12
語言:繁體/中文   
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高等教育
圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活   評分:
圖書名稱:高密度印刷電路板技術

HDI板是手持電子產品的基礎元件,隨著智慧型手機與相關產品的蓬勃發展,高密度電路板的重要性與日俱增。本書以深入淺出的方式陳述相關知識,沒有太多艱深難懂的困擾。內容涵蓋HDI板的基本概念、發展歷史、結構分類、相關規範介紹、搭配應用的材料簡述、實際應用狀況與市場、各類典型HDI板製程技術、設計相關事務、檢測方法、與構裝技術的關係、品管與信賴度、內埋元件技術、HDI板的後續發展等。全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過320張,對於理解必然有所助益。


目錄
第一章高密度電路板概說第二章微孔與高密度應用第三章HDI板規範與設計參考資料第四章理解HDI板的結構特性第五章HDI板用的材料第六章HDI板製程概述第七章小孔形成技術第八章除膠渣與金屬化技術綜觀第九章細線路影像與蝕刻技術第十章HDI板層間導通處理與金屬表面處理第十一章金屬表面處理第十二章HDI電測與檢驗第十三章品質、允收與信賴度挑戰第十四章內埋元件技術第十五章先進構裝與系統構裝
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商品資料
  • 作者: 林定皓
  • 出版社: 全華圖書股份有限公司 出版日期:2012-07-12 ISBN/ISSN:9789868733299
  • 語言:繁體中文 裝訂方式:平裝 頁數:288頁
  • 類別: 中文書> 科學> 應用科學
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