2013印刷電路板電子組裝技術概述

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2013印刷電路板電子組裝技術概述

作者：林定皓　
出版社：台灣電路板協會
出版日期：2013-11-29
語言：繁體書

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圖書名稱：2013印刷電路板電子組裝技術概述

■ 本書優點特色

1.本書是電路板與電子組裝專業領域人員都可參考的讀物。

2.本書內容可幫助開展工程人員的視野。

3.本書內容涵蓋一般電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子產品組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。

本書是電路板與電子組裝專業領域人員都可參考的讀物。對只專注於單一領域的工程人員，本書應該能發揮開展視野的功能。內容涵蓋一般電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子產品組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。

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第一章電子零件與組裝技術簡介
第二章電路板的進料允收
第三章電路板的最終金屬表面處理
第四章焊料與焊接的原理
第五章焊接的設計及可焊接性
第六章焊接的製程與設備
第七章壓入適配連結
第八章助焊劑與錫膏應用
第九章表面貼裝技術的應用
第十章 SMT迴焊作業常見的問題
第十一章免洗組裝製程
第十二章陣列構裝焊接
第十三章陣列構裝的組裝與重工
第十四章迴焊曲線的最佳化
第十五章導入無鉛焊接
第十六章電路板組裝的允收
第十七章電路板的組裝信賴度

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