第一章 電子零件與組裝技術簡介
第二章 電路板的進料允收
第三章 電路板的最終金屬表面處理
第四章 焊料與焊接的原理
第五章 焊接的設計及可焊接性
第六章 焊接的製程與設備
第七章 壓入適配連結
第八章 助焊劑與錫膏應用
第九章 表面貼裝技術的應用
第十章 SMT迴焊作業常見的問題
第十一章 免洗組裝製程
第十二章 陣列構裝焊接
第十三章 陣列構裝的組裝與重工
第十四章 迴焊曲線的最佳化
第十五章 導入無鉛焊接
第十六章 電路板組裝的允收
第十七章 電路板的組裝信賴度
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圖書介紹 - 資料來源：TAAZE 讀冊生活 評分：
圖書名稱：2013印刷電路板電子組裝技術概述
■ 本書優點特色
1.本書是電路板與電子組裝專業領域人員都可參考的讀物。
2.本書內容可幫助開展工程人員的視野。
3.本書內容涵蓋一般電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子產品組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。
本書是電路板與電子組裝專業領域人員都可參考的讀物。對只專注於單一領域的工程人員，本書應該能發揮開展視野的功能。內容涵蓋一般電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子產品組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。
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目錄
第一章 電子零件與組裝技術簡介
第二章 電路板的進料允收
第三章 電路板的最終金屬表面處理
第四章 焊料與焊接的原理
第五章 焊接的設計及可焊接性
第六章 焊接的製程與設備
第七章 壓入適配連結
第八章 助焊劑與錫膏應用
第九章 表面貼裝技術的應用
第十章 SMT迴焊作業常見的問題
第十一章 免洗組裝製程
第十二章 陣列構裝焊接
第十三章 陣列構裝的組裝與重工
第十四章 迴焊曲線的最佳化
第十五章 導入無鉛焊接
第十六章 電路板組裝的允收
第十七章 電路板的組裝信賴度
第二章 電路板的進料允收
第三章 電路板的最終金屬表面處理
第四章 焊料與焊接的原理
第五章 焊接的設計及可焊接性
第六章 焊接的製程與設備
第七章 壓入適配連結
第八章 助焊劑與錫膏應用
第九章 表面貼裝技術的應用
第十章 SMT迴焊作業常見的問題
第十一章 免洗組裝製程
第十二章 陣列構裝焊接
第十三章 陣列構裝的組裝與重工
第十四章 迴焊曲線的最佳化
第十五章 導入無鉛焊接
第十六章 電路板組裝的允收
第十七章 電路板的組裝信賴度
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商品資料
- 作者： 林定皓
- 出版社： 台灣電路板協會 出版日期：2013-11-29 ISBN/ISSN：9789868876842
- 語言：繁體中文 裝訂方式：平裝 頁數：419頁 開數：16 K
- 類別： 中文書> 政府考用> 政府出版品
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