| FindBook |
有 4 項符合
導熱基板量測準則中英合訂板 (2015新版)的圖書 |
 |
導熱基板量測準則（中英合訂版） 作者：邱國展 出版社：全華圖書 出版日期：2015-07-07 語言：繁體中文 規格：平裝 / 134頁 / 16k/ 19 x 26 cm / 普通級/ 單色印刷 / 初版 |
| 圖書選購 |
| 型式 | 價格 | 供應商 | 所屬目錄 | $ 585 |
 三民網路書店 |
應用科學 |
$ 618 |
 TAAZE 讀冊生活 |
中文書 |
$ 618 |
 五南文化廣場網路書店 |
科學科普 |
$ 618 |
 iRead灰熊愛讀書 |
高等教育 |
|---|
| 圖書館借閱 |
| 國家圖書館 | 全國圖書書目資訊網 | 國立公共資訊圖書館 | 電子書服務平台 | MetaCat 跨館整合查詢 |
| 臺北市立圖書館 | 新北市立圖書館 | 基隆市公共圖書館 | 桃園市立圖書館 | 新竹縣公共圖書館 |
| 苗栗縣立圖書館 | 臺中市立圖書館 | 彰化縣公共圖書館 | 南投縣文化局 | 雲林縣公共圖書館 |
| 嘉義縣圖書館 | 臺南市立圖書館 | 高雄市立圖書館 | 屏東縣公共圖書館 | 宜蘭縣公共圖書館 |
| 花蓮縣文化局 | 臺東縣文化處 |
|
|
圖書介紹 - 資料來源：博客來 評分：
圖書名稱：導熱基板量測準則中英合訂板 (2015新版)
內容簡介
PCB電路板終端應用從原有包含電腦(Computer)、通訊(Communication)、消費性電子(ConsumerElectronics)的3C市場外，自2015全球CES消費電子展和MWC行動通訊展來看，「第四C」車用電子(Car)領域儼然成形。加上穿戴式電子技術發展，以及物聯網趨勢，零組件構裝積集度增加，終端載具對導熱需求日益提升。台灣電路板協會(TPCA)在2013年首度發行【導熱基板量測準則】，由於首刷版全數贈閱及銷售完畢，故於今年(2015)規劃再版。有感市場對於導熱基板驗證方法的需要與重視，台灣電路板協會規範委員會小組成員，偕同工業技術研究院材化所研究團隊，以及台灣熱管理協會的指導，進行再版修訂導熱基板準則，期許作為導熱基板相關應用產業鏈上下游最佳的參考資料。
目錄
一、前言
二、量測準則架構
三、量測準則方法
1.原材料
1-1玻璃轉移溫度(Tg)
1-2熱裂解溫度(Td)
1-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)
1-4熱膨脹係數(CTE)
1-5吸水率
1-6導熱係數與熱阻抗
1-7表面電阻與體積電阻
1-8垂直耐燃性質
1-9水平耐燃性質
1-10拉伸強度與楊氏模數。
2.基板
2-1玻璃轉移溫度(Tg)
2-2熱裂解溫度(Td)
2-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)
2-4熱膨脹係數(CTE)
2-5吸水率
2-6導熱係數與熱阻抗
2-7抗撕強度
2-8抗折強度
2-9表面電阻與體積電阻
2-10絕緣強度
2-11耐電弧
2-12翹曲
2-13分層
2-14最高操作環境溫度
2-15垂直耐燃性質
2-16水平耐燃性質
2-17高壓試驗(Hi Pot)
2-18熱循環試驗
2-19熱衝擊試驗
四、專有名詞
五、參考資料
六、附件-閃光法量測熱擴散係數
二、量測準則架構
三、量測準則方法
1.原材料
1-1玻璃轉移溫度(Tg)
1-2熱裂解溫度(Td)
1-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)
1-4熱膨脹係數(CTE)
1-5吸水率
1-6導熱係數與熱阻抗
1-7表面電阻與體積電阻
1-8垂直耐燃性質
1-9水平耐燃性質
1-10拉伸強度與楊氏模數。
2.基板
2-1玻璃轉移溫度(Tg)
2-2熱裂解溫度(Td)
2-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)
2-4熱膨脹係數(CTE)
2-5吸水率
2-6導熱係數與熱阻抗
2-7抗撕強度
2-8抗折強度
2-9表面電阻與體積電阻
2-10絕緣強度
2-11耐電弧
2-12翹曲
2-13分層
2-14最高操作環境溫度
2-15垂直耐燃性質
2-16水平耐燃性質
2-17高壓試驗(Hi Pot)
2-18熱循環試驗
2-19熱衝擊試驗
四、專有名詞
五、參考資料
六、附件-閃光法量測熱擴散係數
|
