製程細說：電路板銲墊表面處理

　　本書由台灣電路板協會邀請台灣PCB各種表面處理供應商會員再度合作，各就本身專長結合商用製程、基本原理及問題改善等內容，整理出來的製程細說專書。內容含蓋化學錫、鎳鈀金、浸鍍銀、沉積錫等製程介紹，期使電路板廠線上工程師能夠對電路板表面處理有一整體的認識與了解。

本書特色

　　1.本書結合商用製程、基本原理及問題改善等內容，是一本製程細說專書。
　　2.本書內容含蓋化學錫、鎳鈀金、浸鍍銀、沉積錫等製程介紹，期使電路板廠線上工程師能夠對電路板表面處理有一整體的認識與了解。

第一章 水平化學沉積銀
一、功能說明
二、化學反應
三、流程說明
四、各槽位功能簡述
五、設備
六、品質管控
七、問題與改善

第二章 化學鎳鈀金
一、功能性及說明
二、流程說明
三、設備介紹
四、品質管控
五、問題與討論
六、相關術語

第三章 高耐熱型有機保焊劑OSP之無鉛焊接處理技術
一、功能性說明
二、第6 代耐儲候長效型OS P ( F 3 )
三、流程說明
四、設備
五、品質管控
六、問題與改善
七、研究與發展

第四章浸鍍銀製程 Imme r s i o n Si l v e r
一、功用 P u r p o s e
二、流程 F l ow S y s t em
三、製程機理 P r o c e s s Me c h a n i sm
四、品質管制 Qu a l i t y Ma n a g eme n t
五、問題原因與對策 P r o b l ems / Ro o t c a u s e s / S l o u t i o n s
六、案例研究 Ca s e S t u d i e s
七、設備與自動化 Eq u i pme n t a n d Au t oma t i o n
八、歷史與演進 Hi s t o r y a n d De v e l o p i n g
九、結論

第五章 化學浸金 ENIG
一、前言
二、功能性說明
三、流程說明
四、設備介紹
五、品質管制 Qu a l i t y Ma n a g eme n t （ 含允收規格）
六、可靠度分析
七、案例分析