高密度印刷電路板技術(2015全新再版)

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高密度印刷電路板技術(2015全新再版)

作者：林定皓　
出版社：全華圖書股份有限公司
出版日期：2016-01-11
語言：繁體書

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圖書名稱：高密度印刷電路板技術(2015全新再版)

1.內容涵蓋HDI板基本概念、發展歷史、結構分類、相關規範介紹、搭配應用的材料簡述、實際應用狀況與市場、各類典型製程技術、設計相關事務、檢測方法、與構裝技術的關係、品管與信賴度、內埋元件技術、HDI板的後續發展等。
2.本書內容循序漸進的介紹，搭配作者的實務經驗，可幫助讀者更深入理解HDI板技術梗概。
3.全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過300張，對於理解必有助益。

HDI板是可攜式電子產品的基礎元件，包括主機板與模組構裝所需的功能，都靠這種技術支援。隨著智慧型手機相關產品的蓬勃發展，高密度電路板的重要性持續提升。作者嘗試從HDI板的發展歷程、設計觀點、現有應用、製程細節、支援技術等不同層面陳述概念。內容以深入淺出的方式解說，沒有太多艱深難懂的困擾。全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過300張，對於學習及理解相當有助益。

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第一章高密度電路板概說
第二章微孔與高密度應用
第三章 HDI板規範與設計參考資料
第四章理解HDI板的結構特性
第五章 HDI板用的材料
第六章 HDI板製程概述
第七章小孔形成技術
第八章除膠渣與金屬化技術綜觀
第九章細線路影像與蝕刻技術
第十章 HDI板層間導通處理與金屬表面處理
第十一章金屬表面處理
第十二章 HDI電測與檢驗
第十三章品質、允收與信賴度挑戰
第十四章內埋元件技術
第十五章先進構裝與系統構裝

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