三十多年前筆者在大學及研究所，所學的是機械方面的領域。當時應該正是台灣電路板產業萌芽的階段，在學校裡沒有人在教電路板製造。經過幾十年的發展，電路板產業在台灣是舉足輕重的地位。於今很大的不同，很多大學理工學院，跨學院的把電路板領域相關的學科整合起來，培養電路板產業的專業人才。每年TPCASHOW台灣電路板協會獎勵學生的論文發表，可見協會在人才培訓的用心。協會更不遺餘力地將電路板相關的知識及經驗，編製『製程細說』系列的套書。對於電路板產業從業人員的學習，能有專業書籍可以參考。筆者有幸參與其中，略盡棉薄之力，深感榮幸。
本書特色
人生的際遇，往往有各種的機緣巧合。筆者就業生涯一開始進入汽車製造產業，對台灣國產汽車的設計與研發，也算是貢獻過小小的心力。在陰錯陽差的情況下，轉進到電路板產業，倒是人生的急轉彎。以前讀陳之藩的『謝天』--因為需要感謝的人太多了，就感謝天罷。回想當年，對於一個電路板的門外漢，進入製前設計工程單位。感謝部屬的協助、同事間的互相討論或者是供應商的資源分享。每當現場的主管拿著板子來辦公室找我，『為什麼孔跟PAD對不上?』、『這料號的阻抗為什麼不合格?』或是『這個間距能不能放大點?』，每一個題目，都是要想辦法處理，也是每一位製前設計人員，經常會面臨的問題，更是寶貴的學習機會。
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有 4 項符合
製程細說：電路板製前設計的圖書 |
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製程細說：電路板製前設計 作者：王怡樺 出版社：全華圖書股份有限公司 出版日期：2015-11-30 語言：繁體書 |
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圖書介紹 - 資料來源：博客來 評分：
圖書名稱：製程細說：電路板製前設計
內容簡介
目錄
一、 電路板設計的基本概念
1.1 綜合介紹
1.2 電路板設計的分類
1.2.1 硬板
1.2.2 軟板
1.2.3 軟硬結合板
1.2.4 IC載板與電路板
1.3 電路板的製造方法
二、 電路板製造之製前設計
2.1 製前設計介紹
2.2 製前設計的準則
2.2.1排版設計準則
2.2.2 疊構設計準則
2.2.3 鑽孔設計準則
2.2.4 途程設計準則
2.2.5 CAM作業指示設計準則
2.3 CAM編輯準則
2.3.1 CAM編輯作業流程
2.3.2 線路層編輯設計要點
2.3.3 防焊層編輯設計要點
2.3.4 文字層編輯設計要點
2.4 板邊工具孔設計
2.5 電測治具製作
2.5.1 PCB電性測試
2.5.1.1 二線式測試
2.5.1.2 四線式測試
2.5.2 治具製作介紹
2.5.2.1 選點(選擇測試點)
2.5.2.2 灑針
2.5.2.3 鑽孔
2.5.2.4 組裝
2.6 製前設計與製程品質
2.6.1 排版設計方面
2.6.2 鑽孔設計方面
2.6.3 疊構設計問題
2.6.4 CAM編輯問題
2.6.5賈凡尼效應問題
2.6.6鑽孔程式
2.7 電路板電氣特性
2.7.1特性阻抗控制
2.7.1.1 Coupon Layout
2.7.1.2特性阻抗之量測
三、 電路板設計工具
3.1 電路板Layout軟體介紹
3.2 電路板製前設計軟體介紹
3.2.1 資料格式
3.2.1.1 Gerber格式
3.2.1.2 ODB++格式
3.2.1.3 DPF格式
3.2.2 應用軟體介紹
3.2.2.1 CAM方面軟體介紹
3.2.2.2 CAM自動化DFM模組介紹
3.2.2.3 產品設計方面軟體介紹
3.2.2.2.1 CAM資料的連結性
3.2.2.2.2 客戶原稿資料分析
3.2.2.2.3 排版設計功能
3.2.2.2.4 疊構設計功能
3.2.2.2.5 鑽孔設計功能
3.2.2.2.6 途程設計功能
四、製前工程設計未來發展的方向
附錄A、相關規範
4.1.1 IPC Standard
4.1.2 JPCA Standard
4.1.3 UL Standard
4.1.4 MIL Standard
4.1.5 ISO/TS 16949
4.1.6 QS9000
附錄B、PCB專用術語
1.1 綜合介紹
1.2 電路板設計的分類
1.2.1 硬板
1.2.2 軟板
1.2.3 軟硬結合板
1.2.4 IC載板與電路板
1.3 電路板的製造方法
二、 電路板製造之製前設計
2.1 製前設計介紹
2.2 製前設計的準則
2.2.1排版設計準則
2.2.2 疊構設計準則
2.2.3 鑽孔設計準則
2.2.4 途程設計準則
2.2.5 CAM作業指示設計準則
2.3 CAM編輯準則
2.3.1 CAM編輯作業流程
2.3.2 線路層編輯設計要點
2.3.3 防焊層編輯設計要點
2.3.4 文字層編輯設計要點
2.4 板邊工具孔設計
2.5 電測治具製作
2.5.1 PCB電性測試
2.5.1.1 二線式測試
2.5.1.2 四線式測試
2.5.2 治具製作介紹
2.5.2.1 選點(選擇測試點)
2.5.2.2 灑針
2.5.2.3 鑽孔
2.5.2.4 組裝
2.6 製前設計與製程品質
2.6.1 排版設計方面
2.6.2 鑽孔設計方面
2.6.3 疊構設計問題
2.6.4 CAM編輯問題
2.6.5賈凡尼效應問題
2.6.6鑽孔程式
2.7 電路板電氣特性
2.7.1特性阻抗控制
2.7.1.1 Coupon Layout
2.7.1.2特性阻抗之量測
三、 電路板設計工具
3.1 電路板Layout軟體介紹
3.2 電路板製前設計軟體介紹
3.2.1 資料格式
3.2.1.1 Gerber格式
3.2.1.2 ODB++格式
3.2.1.3 DPF格式
3.2.2 應用軟體介紹
3.2.2.1 CAM方面軟體介紹
3.2.2.2 CAM自動化DFM模組介紹
3.2.2.3 產品設計方面軟體介紹
3.2.2.2.1 CAM資料的連結性
3.2.2.2.2 客戶原稿資料分析
3.2.2.2.3 排版設計功能
3.2.2.2.4 疊構設計功能
3.2.2.2.5 鑽孔設計功能
3.2.2.2.6 途程設計功能
四、製前工程設計未來發展的方向
附錄A、相關規範
4.1.1 IPC Standard
4.1.2 JPCA Standard
4.1.3 UL Standard
4.1.4 MIL Standard
4.1.5 ISO/TS 16949
4.1.6 QS9000
附錄B、PCB專用術語
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