圖書簡介2016年是充滿挑戰的一年，國際貨幣基金組織(IMF)針對2016年全球經濟成長率由最初的3.8%—路下修到最終的3.1%，外在總體經濟不振下，連帶使終端市場的PC需求持續萎縮、高階智慧手機市場成長鈍化，及產品應用缺少新的亮點帶動下，全球PCB市場已呈現兩年衰退，而台商也面臨產值衰退的狀況。所幸，2017年
PCB產業情勢有如倒吃甘蔗，走過Q1谷底，Q2逐步加温，下半年可望回復到成長的軌道，全球PCB產業可望成長3-5%。
2016年兩大值得關注焦點，Fan-out先進封裝的導入對於載板產業的影響；以及受車用鋰電池需求大增，導致PCB銅箔供需失衡下，引發原物料與PCB價格上漲的壓力，此波原物料供需與先進製程替代威脅，預計於未來1-2年仍影響著全球PCB產業。面對不確定的未來，企業必須保持高度警覺以因應局勢變化，展望5G通
訊應用服務下電子載具的替換需求、全球大廠切入無人車加速技術的演進、人工智慧發酵等新興應用的成形，唯有跨產業間合作，提早佈局，從利基出發打造新的營運模式，才能在激烈的競爭下脱穎而出。
台灣電路板協會於去年發布2017年台灣電路板產業白皮書，提出第二階段PCB產業三大發展願景-高值化、智動化、綠色生產的策略方向，除了做跨領域鏈結...
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