第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的，5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外，其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所能比擬。
本書特色
1.本書除對5G終端用最大量的手機高難度技術深入探討外，也對5G雲端資料中心與基站用的HLC厚大板，與精密軟板以及高速板材另加著墨。
2.書內又加入與終端手機板完全不同雲端技術的許多資料，如此才不致對5G高速傳輸有所偏頗。
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圖書介紹 - 資料來源：博客來 評分：
圖書名稱：5G與高速電路板
內容簡介
目錄
第一章：現行高速厚大板的全新面貌
第二章：5G無線通訊與快速進步的軟板材料
第三章：不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔
第四章：銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移
第五章：5G電路板設計板材與製程的應變
第六章：5G到來與雲端運算的興盛
第七章：5G到來與光通訊的興起
第八章：5G與宏基站天線模組的碳氫板
第九章：5G無線通訊的PAM4與PIM
第十章：5G行動通訊新術語的說明
第十一章：iPhone7拆解及切片細說
第十二章：劃時代的iPhone7與InFO
第十三章：iPhone12的拆解與細說
第十四章：iPhone13的拆解與細說
第十五章：5G電路板與載板失效分析之1
第十六章：5G電路板與載板失效分析之2
第十七章：5G車板規範與自駕車
附錄：訊號完整性
第二章：5G無線通訊與快速進步的軟板材料
第三章：不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔
第四章：銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移
第五章：5G電路板設計板材與製程的應變
第六章：5G到來與雲端運算的興盛
第七章：5G到來與光通訊的興起
第八章：5G與宏基站天線模組的碳氫板
第九章：5G無線通訊的PAM4與PIM
第十章：5G行動通訊新術語的說明
第十一章：iPhone7拆解及切片細說
第十二章：劃時代的iPhone7與InFO
第十三章：iPhone12的拆解與細說
第十四章：iPhone13的拆解與細說
第十五章：5G電路板與載板失效分析之1
第十六章：5G電路板與載板失效分析之2
第十七章：5G車板規範與自駕車
附錄：訊號完整性
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