5G與高速電路板

的圖書

5G與高速電路板

作者：白蓉生　
出版社：台灣電路板協會
出版日期：2024-01-05
語言：繁體書

圖書選購

價格	供應商	所屬目錄
$ 2185	TAAZE 讀冊生活	中文書
$ 2185	全華網路書店	電子
$ 2185	iRead灰熊愛讀書	應用科學
$ 2185	三民網路書店	科學‧科普
$ 2185	五南文化廣場網路書店	科學科普
$ 2300	誠品網路書店	應用科學

圖書名稱：5G與高速電路板

1.本書除對5G終端用最大量的手機高難度技術深入探討外，也對5G雲端資料中心與基站用的HLC厚大板，與精密軟板以及高速板材另加著墨。
2.書內又加入與終端手機板完全不同雲端技術的許多資料，如此才不致對5G高速傳輸有所偏頗。

第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的，5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外，其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所能比擬。

第一章：現行高速厚大板的全新面貌
第二章：5G無線通訊與快速進步的軟板材料
第三章：不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔
第四章：銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移
第五章：5G電路板設計板材與製程的應變
第六章：5G到來與雲端運算的興盛
第七章：5G到來與光通訊的興起
第八章：5G與宏基站天線模組的碳氫板
第九章：5G無線通訊的PAM4與PIM
第十章：5G行動通訊新術語的說明
第十一章：iPhone7拆解及切片細說
第十二章：劃時代的iPhone7與InFO
第十三章：iPhone12的拆解與細說
第十四章：iPhone13的拆解與細說
第十五章：5G電路板與載板失效...

顯示全部內容

回上面