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Applica的圖書，這是第 3 頁 |
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$ 10199 | Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Applica
作者：Borst 出版社：Springer 出版日期：2002-09-30 語言：英文 規格：精裝 / 229頁 / 24.4 x 16.3 x 2 cm / 普通級/ 初版  博客來 - 半導體
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$ 13199 | New Developments in Distributed Applications and Interoperable Systems: Ifip Tc6 / Wg6.1 Third International Working Conference on Distributed Applica
出版社：Springer 出版日期：2001-08-31 語言：英文 規格：精裝 / 328頁 / 23.39 x 15.6 x 2.06 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 計算機概論
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