EMC電磁相容測試與對策技術（修訂版）

序　言iii誌　謝viii譯者序x第1章　簡　介1-11.1　EMC符合的需求1-11.2　名　詞1-31.3　干擾的本質1-71.4　產品測試的概觀1-81.4.1　測試環境1-81.4.2　自我相容1-111.4.3　測量資料的有效性1-121.4.4　發射測試期間的問題1-131.5　時域和頻域的分析1-161.6　EMC測試方法1-191.6.1　產品開發期的測試和診斷1-191.6.2　符合和初測測試1-20參考文獻1-21第2章　電場、磁場和靜電場2-12.1　電場和磁場的關係2-12.2　雜訊耦合的方法2-72.2.1　共同阻抗耦合2-102.2.2　電磁場耦合2-112.2.3　傳導耦合2-122.2.4　輻射耦合─磁場2-132.2.5　輻射耦合─電場2-142.2.6　輻射和傳導耦合結合2-172.3　共模電流對差模電流2-182.3.1　差模電流2-192.3.2　共模電流2-192.3.3　差模和共模電流之間差異的實例說明2-212.3.4　差模電流的輻射2-232.3.5　共模輻射2-262.3.6　差模和共模能量之間的轉換2-272.4　靜電場2-282.4.1　靜電放電波形2-302.4.2　摩擦生電系列2-312.4.3　靜電事件的失效模式2-32參考文獻2-37第3章　儀　器3-13.1　時域分析儀(示波器)3-13.1.1　示波器探棒3-73.2　頻域分析儀3-113.2.1　頻譜分析儀3-133.2.2　接收機3-223.3　初測和終測分析儀3-243.4　相關分析儀3-273.4.1　相關分析儀的特性3-293.4.2　同調因數3-30參考文獻3-34第4章　測試場地4-14.1　開放測試場地4-24.1.1　開放測試場地的要求4-34.1.2　測試配置─系統、電源和電纜連接4-104.1.3　操作條件4-184.1.4　量測預防措施4-224.1.5　替代測試場地4-234.2　金屬屏蔽室4-234.2.1　電波暗室(anechoicchamber)4-254.2.2　屏蔽網/屏蔽室4-344.2.3　迴轉電波室4-374.3　蜂巢室4-404.3.1　TEM室4-404.3.2　GTEM室4-41參考文獻4-42第5章　探棒、天線和週邊設備5-15.1　探棒、天線和支援設備的需求5-15.2　電壓探棒5-35.3　電流探棒5-45.3.1　規定的電流探棒5-75.3.1.1　電流探棒應用5-105.3.2　使用電流探棒的限制5-125.4　LISN/AMN(AC電源)5-145.5　CDNs(資料和信號線)5-195.6　吸收夾具(AbsorbingClamp)5-215.6.1　測試設置和量測程序5-245.7　體電流注入(BulkCurrentInjection)　探棒和插入夾具5-265.7.1　選擇BCI探棒5-295.8　基本的探棒類型　近場和封閉場5-305.9　感測探棒5-355.9.1　近場探棒5-365.9.2　商業探棒5-375.10　差模探棒5-395.11　自製探棒5-425.12　替代的對策探棒5-425.13　遠場天線5-455.13.1　EMC測試使用的常見天線5-50參考文獻5-53第6章　傳導測試6-16.1　傳導電流的概觀6-26.1.1　導線和電纜的共模和差模電流6-36.1.2　傳導發射的耦合路徑6-66.1.3　傳導發射的測試要求6-86.2　執行傳導電流測試6-96.2.1　在實驗室或工程師辦公室的工程評估調查6-96.2.2　測試環境6-96.3　傳導發射測試(AC電源)6-106.3.1　傳導測試期間可能的問題6-126.3.2　系統和裝設的現場測試6-136.4　免疫力/耐受性測試6-146.4.1　電氣快速暫態和叢訊6-156.4.2　突　波6-226.4.3　傳導射頻電流免疫力6-306.4.3.1　耦合方法6-316.4.3.2　典型的傳導免疫力測試設置與設備6-346.4.3.3　執行典型的傳導免疫力測試6-426.4.3.4　診斷和修改6-436.4.4　AC電源瞬降、輸出下降和短暫中斷6-446.4.4.1　AC電源供應的驟降/電壓緩降6-476.4.4.2　驟升(swell)測試6-516.4.4.3　三相設備　符合性測試6-526.4.4.4　診斷和修改6-526.4.5　電源線諧波6-526.4.5.1　諧波如何產生及相關事件6-546.4.5.2　診斷和修改6-666.4.6　電壓變動和閃爍6-676.4.6.1　短時間閃爍的描述6-686.4.6.2　儀　器6-69參考文獻6-72第7章　輻射測試7-17.1　執行輻射測試7-27.1.1　在實驗室或工廠的工程評估調查7-57.1.2　預先符合測試7-57.1.3　執行預先符合測試7-87.1.4　正式EMC驗證測試7-107.1.5　儀器誤差7-127.1.6　系統和裝設的現場測試7-137.2　免疫力/耐受性測試7-157.2.1　輻射免疫力7-177.2.1.1　調　變7-197.2.1.2　諧波問題7-217.2.1.3　免疫力場強位準的監控7-227.2.2　靜電放電7-237.2.2.1　一般的資訊7-247.2.2.2　靜電放電波形7-247.2.2.3　摩擦生電系列7-247.2.2.4　典型測試設置7-267.2.2.5　待測設備性能準則7-317.2.2.6　診斷和修改7-317.2.2.7　關於分析靜電放電事件的事項7-327.2.2.8　替代的靜電放電測試模擬器7-337.2.2.9　靜電放電模擬器的其他使用7-357.2.2.10在環境中感應靜電放電事件7-367.2.3　電源頻率磁場干擾7-377.2.3.1　一般條件7-377.2.3.2　待測設備性能判斷準則7-387.2.3.3　典型測試設置7-387.2.3.4　波形驗證7-417.2.3.5　執行測試7-41參考文獻7-42第8章　一般對策的方法8-18.1　一般系統測試和對策8-28.1.1　發射測試8-38.1.2　免疫力測試8-68.1.3　現場測試8-78.2　在測試和對策期間可能的問題8-118.3　測試和對策的注意事項8-168.3.1　對發測測試和對策的系統化的方法8-188.3.2　免疫力測試和對策系統化的方法8-208.3.3　偵測和找出問題的系統化方法8-228.3.4　執行EMC測試的最小要求8-268.4　系統測試的重覆性8-288.5　在開始量產之後的非預期問題8-318.6　對策的啟發方法(案例研究)8-32參考文獻8-35第9章　現場對策技巧9-19.1　快速的修改和解決方法9-29.1.1　傳導解決方法9-39.1.2　輻射解決方法9-129.1.3　串音解決方法9-179.2　簡化對策技巧9-199.2.1　平面波和駐波的技巧9-199.2.2　關閉系統的技巧9-209.2.3　"電纜取下"的技巧9-219.2.4　"柔軟的手指"偵錯工具9-239.2.5　"削尖鉛筆"的工具9-249.2.6　冷卻噴霧器工具9-259.2.7　"一段導線"的方法9-259.2.8　無線控制競賽車診斷感應器*9-269.2.9　1GHz以上信號的"馬口鐵罐無線天線"9-289.3　使用探棒的測試和對策9-309.3.1　使用探棒做為免疫力測試和對策9-309.3.2　在電纜和相互連接線射頻電流差模的量測9-349.3.3　切換式電源供應對共模傳導雜訊的效應9-379.3.4　個別元件診斷工具9-409.3.5　鑷子探棒9-419.3.6　迷你型高辨識探棒9-439.3.7　使用電流探棒代替輻射發射測試9-459.3.8　機殼共振和屏蔽效率9-469.4　替代的對策技巧9-489.4.1　使用示波器偵錯信號完整性波形和輻射發射9-489.4.2　使用便宜的接收機做發射測試9-529.4.3　使用業餘無線電發射機做為免疫力測試9-549.4.4　輻射問題偽裝成傳導干擾問題9-569.4.5　決定傳導干擾雜訊是差模或共模9-579.4.6　EFT/B產生器的另類使用9-589.4.7　信號完整性觀察9-599.5　系統位準的對策9-609.5.1　切換電源供應　測量磁場耦合9-609.5.2　使用陶鐵環可能的問題　增加輻射發射9-629.5.3　測量材質和機殼的屏蔽效率9-659.5.4　測量在設備內高頻雜訊電流的效應9-699.5.5　在機殼縫隙的雜訊電壓的測量9-729.6　背景值消除或抑制9-759.7　印刷電路板診斷掃描器9-79參考文獻9-83附錄A　自製探棒A-1磁場探棒：迴紋針線環形*A-1屏蔽磁場環形探棒*A-4屏蔽和非屏蔽環路探棒之間的差異*A-7電場探棒：DC到1GHz的50Ω的終端*A-8電阻電流探棒*A-13分離式陶鐵電流探棒*A-16改良的FET探棒避免不要雜訊的拾取*A-18測量電容自感和ESR*A-21馬口鐵波導天線(C型天線)A-26附錄B　測試程序B-1第一部：發射測試B-1初步測試準備B-1輻射發射(外殼埠)B-2傳導發射(輸入AC電源埠)B-10第二部：免疫力測試B-20一般資訊B-20初測準備B-21A.靜電放電(ESD)免疫力B-22B.射頻電磁場免疫力B-30C.快速暫態/叢訊免疫力B-37D.突波免疫力B-43E.由射頻場感應傳導干擾B-50F.射頻磁場免疫力B-58G.電壓瞬降、短暫中斷和電壓變動B-64在TEM室和GTEM室執行測試B-69使用一個TEM室量測B-69使用GTEM室量測B-72名詞解釋名-1參考書目參-1索　引索-1關於作者關-1

序　言iii誌　謝viii譯者序x第1章　簡　介1-11.1　EMC符合的需求1-11.2　名　詞1-31.3　干擾的本質1-71.4　產品測試的概觀1-81.4.1　測試環境1-81.4.2　自我相容1-111.4.3　測量資料的有效性1-121.4.4　發射測試期間的問題1-131.5　時域和頻域的分析1-161.6　EMC測試方法1-191.6.1　產品開發期的測試和診斷1-191.6.2　符合和初測測試1-20參考文獻1-21第2章　電場、磁場和靜電場2-12.1　電場和磁場的關係2-12.2　雜訊耦合的方法2-72.2.1　共同阻抗耦合2-102.2.2　電磁場耦合2-112.2.3　傳導耦合2-122.2.4　輻射耦合─磁場2-132.2.5　輻射耦...