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	$ 5097	Zigbee Wireless Networks and Transceivers: The Complete Guide for Rf/Wireless Engineers 作者：Farahani,Shanin　出版日期：2008-09-22 語言：英文規格：平裝 / 2.5 x 17.8 x 22.2 cm / 普通級博客來 - 網際網路 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 4693	Analysis and Design of IF and RF Circuits for SDR Receivers 作者：Mirzaei　出版社：VDM Verlag Dr. Mueller E.K. 出版日期：2008-09-17 語言：英文規格：平裝 / 232頁 / 22.86 x 15.24 x 1.24 cm / 普通級/ 初版博客來 - 科技與應用科學總論 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 4693	Integrated RF Building Blocks for Wireless Communication Transceivers 作者：Dülger　出版社：VDM Verlag Dr. Mueller E.K. 出版日期：2008-09-03 語言：英文規格：平裝 / 280頁 / 22.86 x 15.24 x 1.5 cm / 普通級/ 初版博客來 - 計算機概論 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 10199	Circuit and Interconnect Design for RF and High Bit-Rate Applications 作者：Veenstra　出版社：Springer 出版日期：2008-07-03 語言：英文規格：精裝 / 246頁 / 23.4 x 15.5 x 1.5 cm / 普通級博客來 - 電子學 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 9677	RF Measurements for Cellular Phones and Wireless Data Systems 作者：Scott　出版社：Wiley-IEEE Press 出版日期：2008-06-01 語言：英文規格：精裝 / 503頁 / 23.6 x 16.3 x 3 cm / 普通級博客來 - 電子學 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 6975	Test and Diagnosis of Analogue, Mixed-signal and RF Integrated Circuits: The System on Chip Approach 作者：Sun　出版社：Institution of Engineering & Technology 出版日期：2008-05-30 語言：英文規格：平裝 / 416頁 / 23.1 x 15.7 x 2.5 cm / 普通級博客來 - 電子學 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 10199	Analog Circuit Design: Sensors, Actuators and Power Drivers; Integrated Power Amplifiers from Wireline to Rf; Very High Frequenc 作者：Casier　出版社：Springer 出版日期：2008-04-01 語言：英文規格：精裝 / 362頁 / 23.4 x 15.5 x 2.3 cm / 普通級博客來 - 工程總論與技術 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 11999	RF Imperfections in High-rate Wireless Systems: Impact and Digital Compensation 作者：Schenk,Tim　出版社：Springer Verlag 出版日期：2008-02-11 語言：英文規格：精裝 / 317頁 / 2.5 x 15.9 x 23.5 cm / 普通級博客來 - 微波爐 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 9000	Adaptive Multi-Standard RF Front-Ends 作者：Vidojkovic　出版社：Springer 出版日期：2008-01-21 語言：英文規格：精裝 / 192頁 / 23.4 x 15.5 x 1.3 cm / 普通級博客來 - 電動工程 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 8500	Silicon-Based RF Front-Ends for Ultra Wideband Radios 作者：Safarian　出版社：Springer 出版日期：2008-01-15 語言：英文規格：精裝 / 97頁 / 23.4 x 15.5 x 0.8 cm / 普通級博客來 - 電子學 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 2279	Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging 作者：Lee　出版社：Springer 出版日期：2007-12-31 語言：英文規格：平裝 / 120頁 / 23.5 x 19.05 x 0.64 cm / 普通級/ 初版博客來 - 力學 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 2000	Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in Rf and Wireless Packaging 作者：Lee　出版社：Morgan & Claypool 出版日期：2007-11-01 語言：英文規格：平裝 / 108頁 / 23.6 x 19.1 x 0.5 cm / 普通級博客來 - 電動工程 - 來源網頁看圖書介紹