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有 370 項符合
component的圖書，這是第 21 頁 |
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$ 2911 | Effect of a Tobacco Smoke Component (Acrolein) on Periodontal Tissues
作者：Anand 出版社：LAP Lambert Academic Publishing 出版日期：2012-05-07 語言：英文 規格：平裝 / 72頁 / 22.86 x 15.24 x 0.43 cm / 普通級/ 初版  博客來 - 牙科
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$ 4039 | Aspectualizing Component Models
作者：Hannousse 出版社：LAP Lambert Academic Publishing 出版日期：2012-04-30 語言：英文 規格：平裝 / 156頁 / 22.86 x 15.24 x 0.91 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 程式語言
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$ 2911 | Bacterial degradation of Pyrene; a Petroleum sludge’’s component
作者：Rajput 出版社：LAP Lambert Academic Publishing 出版日期：2012-04-22 語言：英文 規格：平裝 / 76頁 / 22.86 x 15.24 x 0.46 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 細胞與微生物學
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$ 3299 | Formal Aspects of Component Software: 7th International Workshop, Facs 2010, Guimarães, Portugal, October 14-16, 2010, Revised Selected Papers
出版社：Springer 出版日期：2012-03-09 語言：英文 規格：平裝 / 305頁 / 23.37 x 15.24 x 1.78 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 程式語言
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$ 8525 | Principal Component Analysis: Engineering Applications
出版社：Intechopen 出版日期：2012-03-07 語言：英文 規格：精裝 / 234頁 / 24.41 x 16.99 x 1.42 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 應用軟體與開發工程
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$ 3299 | The Modula-2 Software Component Library: Volume 1
作者：Lins 出版社：Springer 出版日期：2012-03-04 語言：英文 規格：平裝 / 312頁 / 23.39 x 15.6 x 1.75 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 應用軟體與開發工程
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$ 6599 | The Modula-2 Software Component Library: Volume 2
作者：Lins 出版社：Springer 出版日期：2012-03-02 語言：英文 規格：平裝 / 368頁 / 22.86 x 15.24 x 2.06 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 應用軟體與開發工程
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$ 9845 | Principal Component Analysis
出版社：Intechopen 出版日期：2012-03-02 語言：英文 規格：精裝 / 304頁 / 24.41 x 16.99 x 1.75 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 應用軟體與開發工程
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$ 6599 | The Modula-2 Software Component Library: Volume 3
作者：Lins 出版社：Springer 出版日期：2012-03-01 語言：英文 規格：平裝 / 450頁 / 23.39 x 15.6 x 2.41 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 應用軟體與開發工程
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$ 6599 | The Modula-2 Software Component Library: Volume 4
作者：Lins 出版社：Springer 出版日期：2012-03-01 語言：英文 規格：平裝 / 371頁 / 22.86 x 15.24 x 2.03 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 應用軟體與開發工程
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$ 8525 | Principal Component Analysis: Multidisciplinary Applications
出版社：Intechopen 出版日期：2012-02-29 語言：英文 規格：精裝 / 216頁 / 24.41 x 16.99 x 1.42 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 應用軟體與開發工程
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$ 3299 | Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
作者：Hwang 出版社：Springer Verlag 出版日期：2012-02-20 語言：英文 規格：平裝 / 15.2 x 22.2 x 2.5 cm / 普通級 博客來 - 科學理論與研究方法
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