第1章 導 論
1.1 積體電路設計業的發展歷史
1.2 何謂積體電路的佈局設計
1.3 積體電路的設計流程
第2章 電路基礎知識
2.1 MOS電晶體:基本的電路結構
2.2 邏輯閘
2.3 傳輸閘
2.4 理解電路連接關係
2.5 基本電性的回顧
第3章 佈局設計
3.1 CMOS超大型積體電路製程技術介紹
3.2 層次與連接關係
3.3 電晶體佈局設計介紹
3.4 製程技術設計準則
3.5 垂直連接圖
3.6 必須遵循的一般步驟
3.7 準備動作
3.8 設計通則
3.9 實施佈局設計工作
3.10 檢查驗證
3.11 最終的幾個步驟
第4章 佈局設計流程
4.1 何謂流程
4.2 微處理器設計流程
4.3 特定用途之標準產品
4.4 記憶體
4.5 系統晶片
4.6 電腦輔助設計工具在流程中的作用
第5章 用於特殊構建模組佈局設計的進階技術
5.1 標準單元庫
5.2 特殊邏輯單元
5.3 接合墊片單元
5.4 記憶體設計樹葉單元
5.5 雷射熔斷絲單元
5.6 晶片結束單元
第6章 構建區塊連線佈局設計的進階技術
6.1 電源網線
6.2 時脈訊號
6.3 連線的配線設計
第7章 考慮電性特性的佈局設計技術
7.1 電阻
7.2 電容
7.3 對稱結構
7.4 特殊的電性要求
第8章 因製程限制的佈局考量
8.1 寬金屬中的縫隙
8.2 大面積金屬通孔
8.3 階梯覆蓋準則
8.4 多種準則集合
8.5 天線準則
8.6 特殊設計準則
8.7 閉鎖效應
第9章 在不確定環境中的佈局設計技術
9.1 便於更改電路設計的佈局設計
9.2 便於未知更改的佈局規劃
9.3 工程更改請求
9.4 適當的佈局原則
第10章 用於佈局的電腦輔助設計工具(CAD)
10.1 引言
10.2 佈局規劃工具
10.3 佈局產生工具
10.4 支援工具