丁學凱

ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列軟件中針對電子行業的散熱仿真優化分析軟件。電子行業所涉及的散熱、流體等相關工程問題均可使用ANSY Icepak進行求解模擬計算。本書分為兩部分，包含12章內容，由淺入深地講解ANSYS Icepak仿真計算的各種功能。第一部分主要講解Icepak軟件概述、幾何模型的創建及導入、網格劃分方法和物理模型定義及計算設置等內容；第二部分針對Icepak軟件不同的傳熱方式及功能結合案例進行詳細講解，包括電子設備風冷散熱、電子設備水冷散熱、電子設備輻射及熱管散熱、PCB散熱、參數化求解、芯片封裝散熱和運用宏命令進行數據中心及TEC製冷散熱等，涉及電力電子、機械、航空航天、汽車及電氣等相關行業工程中的應用。

本書結構嚴謹、條理清晰、重點突出，非常適合ANSYS Icepak的初中級讀者學習，既可作為高等院校理工科相關專業的教材，也可作為相關行業工程技術人員及相關培訓機構教師和學員的參考書。

丁學凱，畢業於北京航空航太大學，研究生學歷，高級職稱，現就職於中國科學院某研究所，長期從事國家重大專項相關科研工作，精通ANSYS Fuent、Icepak、ABAQUS等工程分析軟體，擅長結構分析、電子散熱設計與分析、流體模擬等，從事相關工作近二十年，擁有豐富的工程項目分析經驗。