先進微電子3d-ic構裝（2版）

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$ 260 ～ 521

先進微電子3D-IC構裝（2版）
作者：許明哲　
出版社：五南圖書出版股份有限公司
出版日期：2014-09-01
語言：繁體書

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電子

電子是一種帶有負電的次原子粒子，通常標記為 e − {\displaystyle e^{-}\,\!} 。電子是第一代輕子，以重力、電磁力和弱核力與其它粒子交互作用。輕子是構成物質的基本粒子之一，無法被分解為更小的粒子。電子帶有1/2自旋，是一種費米子，根據包立不相容原理，任何兩個電子都不能處於同樣的量子態。電子的反粒子是正子，其質量、自旋、帶電量大小都與電子相同，但是電量正負性與電子相反。電子與正子會因碰撞而互相湮滅，並在這過程中，生成一對以上的光子。

由電子與中子、質子所組成的原子，是物質的基本單位。相對於中子和質子所組成的原子核，電子的質量顯得極小。質子的質量大約是電子質量的1836倍。當原子的電子數與質子數不等時，則該原子會帶電；稱該帶電原子為離子。帶正電的離子叫陽離子，其電子數小於質子數；帶負電的離子叫陰離子，其電子數大於質子數。若物體的電子數不等於質子數，導致正負電量不平衡時，則稱該物體帶靜電。當正負電量平衡時，稱物體的電性為電中性。靜電在日常生活中有很多用途，例如，靜電油漆系統能夠將瓷漆或聚氨酯漆，均勻地噴灑於物品表面。

電子與質子之間的庫侖力能促使電子被束縛於原子內部，因此為束縛電子。兩個以上的原子，會交換或分享它們的束縛電子，這是化學鍵的主要成因。當電子不再被束縛於原子內部，而能夠自由移動於原子以外的空間時，則稱此電子為自由電子。多個自由電子共同移動所產生的淨流動現象稱為電流。在許多物理現象裏，像電傳導、磁性或熱傳導，電子都扮演了重要角色。移動的電子會產生磁場，也會被外磁場偏轉。呈加速度運動的電子會產生電磁輻射。

根據大霹靂理論，宇宙現存的電子大部份都是生成於大霹靂事件。但也有一小部份是因為放射性物質的β衰變或高能量碰撞而生成的。例如，當宇宙線進入大氣層時遇到的碰撞。在另一方面，許多電子會因為與正子相碰撞而互相湮滅，或者，會在恆星內部製造新原子核的恆星核合成過程中被吸收。

在實驗室裏，像四極離子阱一類的精密尖端儀器，可以長時間束縛電子，以供觀察和測量。大型托卡馬克設施，像國際熱核融合實驗反應爐，利用磁場來約束住高熱電漿中的電子和離子，藉以實現受控核融合。無線電望遠鏡可以用來偵測外太空的電子電漿。

電子被廣泛應用於電子束焊接、陰極射線管、電子顯微鏡、放射線治療、雷射和粒子加速器等領域。
維基百科

圖書名稱：先進微電子3D-IC構裝（2版）

輕、薄、短、小、快一直是電子業，尤其是積體電路(IC)技術，發展的最佳寫照。過去二十年，製程技術由深次微米(0.35微米，350奈米)一路微縮到現今的20奈米。其中做為數位電路開關的電晶體本身之訊號延遲，已經不再是訊號傳遞延遲的主要瓶頸。整個積體電路操作速度之提升，其關鍵反而落在訊號傳遞過程中的延遲，例如積體電路內之多層導體連線與晶片間輸出與輸入端連線的電阻電容延遲(RC-delay)。尤其當智慧型手機及平板電腦成為主流以來，強調省電與快速，縮短晶片間輸出與輸入端的連線距離或堆疊多個晶片成輕且薄的封裝技術更顯得重要起來。
　　本書從構裝的基本技術介紹起，沿著發展的軌跡有覆晶技術、系統整合晶片，再引入3D-IC最重要的貫穿矽引洞 (TSV, Through Silicon Via) 技術。內容深入淺出，配合實務之照片又以彩色印刷，引人入勝。可以幫助讀者深入瞭解此一技術。在第二版中更增添了3D IC晶圓接合技術。對於此領域之從業工程師們或是即將踏入此一產業的學子們，本書無疑是他們建立基礎，了解積體電路構裝技術的最佳首選。

本書內容架構完整，資料豐富，深入淺出，流暢易讀，只要具備基礎理工常識的讀者，經由此書很容易對於微電子構裝技術有通盤的概念；對於相關產業的工程師，此書亦是值得參考的技術手冊。

作者簡介：

許明哲

現職：

弘塑科技公司研發專案計劃主持人

學歷：

國立成功大學材料科學及工程研究所畢業

經歷：

工業技術研究院材料所

材料機械性能及腐蝕防治實驗室副研究員

中德電子材枓公司(美商MEMC台灣分公司)

矽晶圓長晶區生產部及品保部主任

美商科磊公司( KLA& Tencor 台灣分公司)

半導體製程應用工程師

第一章　微電子構裝技術概論
第二章　覆晶構裝技術
第三章　UBM蝕刻製程
第四章　微電子系統整合技術之演進
第五章　3D-IC TSV堆叠技術之發展趨勢
第六章　TSV製程技術整合分析
第七章　3D IC製程之晶圓銅接合技術
第八章　TSV銅電鍍製程與設備技術
第九章　無電鍍鎳金在構裝技術上之發展
第十章　環保性無電鍍金技術於電子產業上之發展
第十一章　無電鍍鈀技術
第十二章　3D IC晶圓接合技術

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