唐和明等

本書由倒裝芯片封裝技術領域*專家撰寫而成，系統總結了過去十幾年倒裝芯片封裝技術的發展脈絡和*成果，並對未來的發展趨勢做出了展望。內容涵蓋倒裝芯片的市場與技術趨勢，凸點技術，互連技術，下填料工藝與可靠性，導電膠應用，基板技術，芯片?封裝一體化電路設計，倒裝芯片封裝的熱管理和熱機械可靠性問題，倒裝芯片焊錫接點的界面反應和電遷移問題等。本書適合從事倒裝芯片封裝技術以及其他先進電子封裝技術研究的工程師，科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為電子封裝相關專業高年級本科生，研究生和培訓人員的教材和參考書。