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李可為的圖書 |
$ 174 | 積體電路晶片封裝技術(第二版)
作者:李可為 出版社:電子工業出版社 出版日期:2013-07-01 語言:簡體書 TAAZE 讀冊生活 - 首頁 - 來源網頁   看圖書介紹 |
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