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李星辰

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COMSOL傳熱與多物理場耦合仿真
$ 465
COMSOL傳熱與多物理場耦合仿真
作者:李星辰 
出版社:機械工業出版社
出版日期:2023-07-01
語言:簡體中文   規格:平裝 / 292頁 / 19 x 26 x 1.46 cm / 普通級/ 1-1
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圖書介紹 - 資料來源:博客來   評分:
圖書名稱:COMSOL傳熱與多物理場耦合仿真

內容簡介

全書共11章,前3章為第一部分基礎篇。

第1章以傳熱學與計算傳熱學的發展為開端,介紹了計算傳熱學的發展概況及其應用領域,接著簡要介紹了COMSOL Multiphysics 傳熱模組以及如何使用本書。

第2章從傳熱學基礎和控制方程的角度闡述了傳熱的三大方式及其耦合形式。

第3章從實際操作角度出發,介紹了COMSOL的求解方法、數值穩定性和常見的報錯解決方法。第4~7章為本書第二部分專題篇,筆者依託十餘年的模擬經驗,精心選取四類耦合傳熱方式進行專題介紹。

第4章介紹了使用頻率最高的固體傳熱、流體傳熱和共軛傳熱等物理場形式。

第5章介紹了熱應力與金屬加工耦合的分析原理,涵蓋熱應力分析、相變傳熱分析和蒸發與冷卻等內容。

第6章介紹了4種形式的多孔介質傳熱,包含熱平衡、熱非平衡、地下水和裂隙流等多種傳熱形式。

第7章介紹了電磁效應和傳熱場耦合場景,具體包含焦耳熱、感應熱和微波熱3種常見熱源類型。

第8~11章為本書的第三部分應用篇,選取當今航空航太與動力、材料、生物、能源四大前沿領域,每個領域闡述3個有趣的案例,按照由淺入深的順序較為詳細地講解了每一個操作步驟,使初學者可通過對照練習理解軟體的使用技巧。

本書是面向具有初步傳熱基礎的讀者編寫的傳熱模擬入門指南,初學者可以通過本書獲得對COMSOL傳熱學及相關耦合知識較為全面的瞭解,也可以在閱讀完成第一部分基礎篇的內容後,挑選自己感興趣的專題和應用領域,學習對應的案例操作。如果讀者需要對軟體設置原理有更全面的瞭解,可以查看COMSOL翔實的用戶幫助文檔。
 

詳細資料

  • ISBN:9787111725510
  • 規格:平裝 / 292頁 / 19 x 26 x 1.46 cm / 普通級 / 1-1
  • 出版地:中國
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