杜經寧

本書系統而全面地總結了現代電子封裝科學的基礎知識以及先進技術。第1部分概述了電子封裝技術，其中包括了最重要的封裝技術基礎，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu-Cu直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設計，重點是關於低功耗設備和高智能集成的設計，如2.5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性，涵蓋電遷移、熱遷移、應力遷移和失效分析等。最後還探討了人工智能（AI）在封裝可靠性領域的應用。各章中包含大量來自工業界的實際案例，能夠加強讀者對相關概念的理解，以便在實際工作中應用。

本書可供半導體封裝、測試、可靠性等領域的工程技術人員、研究人員參考，也可作為微電子、材料、物理、電氣等專業的高年級本科生和研究生的專業教材。