林慶福

目錄第一章　緒論──化學機械研磨在新一代大型　　　　積體電路中所扮演的角色1-11.1　從真空管到IC，再到大型積體電路的　　　歷程1-11.2　化學機械研磨(CMP)在大型積體電路製　程上的必要性1-31.3　平坦化方法與化學機械研磨CMP1-71.4　CMP的應用工程及要求條件1-101.4.1　CMP的基本應用工程1-121.4.2　CMP的研磨要求及目標1-191.5　總　結1-22第二章　超精密研磨技術與CMP之基礎──CMP　　　　的定位與CMP研磨的機制(Mechanism)2-12.1　前　言2-12.2　CMP的要求事項2-32.3　精密研磨法與研磨機制簡介2-42.3.1　各種鏡面研磨法的發展流程及經過2-42.3.2　研磨之機制2-82.4　CMP之各項要素2-14第三章　CMP之要素技術3-13.1　CMP裝置的技術3-13.1.1　基本設計概念3-23.1.2　CMP之製程參數與基本機台架構3-53.1.3　邁向高精度化之基本項目3-73.1.4　從研磨片數的相異性來看量產化3-213.1.5　歸納整理3-343.2　影響CMP品質與效率的研磨液3-343.2.1　研磨液的基礎化學3-363.2.2　研磨液的分類及製作方法3-413.2.3　因CMP研磨對象不同所需使用的研磨液3-463.2.4　CMP用的研磨液之課題3-523.3　決定平坦化均勻度的研磨墊3-533.3.1　從CMP的基本原理來看研磨墊與特性3-533.3.2　研磨墊要件之分類3-563.3.3　研磨墊的物性測量方法3-633.3.4　現行CMP所使用的各種研磨墊及其特性3-653.3.5　研磨墊的改良方向3-683.4　CMP後之洗淨手法3-733.4.1　前　言3-733.4.2　CMP後的洗淨技術3-743.4.3　CMP洗淨裝置的種類3-803.4.4　CMP後洗淨裝置的實例3-833.4.5　CMP後洗淨效果的實例3-853.4.6　總　結3-933.5　CMP進行中量測與估算的技術3-933.5.1　概　說3-933.5.2　CMP中測定與工程種類的關係3-953.5.3　各種CMP中的量測技術3-983.5.4　結　語3-107第四章　元件的應用實例4-14.1　邏輯元件(LogicDevice)的應用4-1▓低電容常數絕緣膜(LowKDielectric)的平坦化技術▓4-14.1.1　前　言4-24.1.2　低電容常數的絕緣膜與平坦化的角色4-24.1.3　導線形成過程與平坦化4-44.1.4　低介電常數(LowDielectric)材料之種類與特徵4-84.1.5　低介電常數材料的CMP4-124.1.6　有機SOG膜的CMP與多層導線的應用4-134.1.7　歸納整理4-21▓邏輯ULSI(極大型積體電路)的應用▓4-224.1.8　前　言4-224.1.9　邏輯ULSI層間絕緣膜的CMP4-274.1.10　邏輯ULSI中的金屬膜CMP4-334.1.11　邏輯ULSI的淺溝槽隔離(ShallowTrenchIsolation,STI)CMP4-394.1.12　總　結4-414.2　記憶體元件的應用4-414.2.1　序　言4-414.2.2　動態隨機存取記憶體(DRAM)的應用4-434.2.3　CMP技術在DRAM應用上的優點4-494.2.4　今後在製程技術上的課題4-534.2.5　結　論4-564.3　下個世代的導線技術4-564.3.1　序　言4-564.3.2　過去LSI多層導線的製程與利用金屬CMP的新製程4-604.3.3　金屬CMP之實際與金屬製程的應用4-664.3.4　結　語4-934.4　SOI元件的應用4-944.4.1　序　言4-944.4.2　CMP技術與SOI基板4-974.4.3　典型貼合SOIIC與CMP4-1034.4.4　元件反轉SOIIC與CMP4-1104.4.5　介電隔離IC與CMP4-1194.4.6　結　語4-121第五章　CMP的將來5-15.1　CMP技術的登場5-15.2　CMP技術的困難5-25.3　CMP的技術改良5-35.4　固定砥粒之CMP5-35.5　結　語5-5

目錄第一章　緒論──化學機械研磨在新一代大型　　　　積體電路中所扮演的角色1-11.1　從真空管到IC，再到大型積體電路的　　　歷程1-11.2　化學機械研磨(CMP)在大型積體電路製　程上的必要性1-31.3　平坦化方法與化學機械研磨CMP1-71.4　CMP的應用工程及要求條件1-101.4.1　CMP的基本應用工程1-121.4.2　CMP的研磨要求及目標1-191.5　總　結1-22第二章　超精密研磨技術與CMP之基礎──CMP　　　　的定位與CMP研磨的機制(Mechanism)2-12.1　前　言2-12.2　CMP的要求事項2-32.3　精密研磨法與研磨機制簡介2-42.3.1　各種鏡面研磨法的發展流...