林貴城

射頻積體電路 (RF IC) 晶片主要可分為功率放大器 (power amplifier)、收發器 (transceiver)、鎖相迴路 (phase lock loop) 三大部分。目前鎖相迴路與收發器已逐漸整合於系統晶片 (SoC)，剩下的功率放大器成為最後等待整合的聖杯 (Holy Grail)。

功率放大器大量使用於手機、Wi-Fi無線區域網路、平板電腦、藍芽等網通產品，如GSM手機使用1顆，GPRS使用2顆，3G使用4顆、3.5G使用6顆，而WLAN 802.11a、802.11a+g使用1～2顆，802.11n則增至4～6 顆。隨著手持無線通信裝置滲透率提升，功率放大器使用量將大幅提升。

本書的目的係提供一功率放大器的設計平台，以幫助設計者透過簡單操作步驟，循序漸進地完成設計流程，如分析最佳匹配阻抗、最大輸出功率傳遞、穩定度、匹配網路、大訊號分析、功率增進效率等重要功率放大器設計參數。最後以四個功率放大器實例設計完成驗證。

• 作者： 邱煥凱、林貴城
• 出版社： 國立清華大學出版社 出版日期：2014-05-29 ISBN/ISSN：9789866116438
• 語言：繁體中文 裝訂方式：平裝 頁數：200頁 開數：23*17
• 類別： 中文書> 政府考用> 政府出版品