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溫德通的圖書 |
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$ 455 ~ 585 | 半導體製造與工程創新:從奈米工藝到異質整合,掌握晶圓製程、微影控制與新世代封裝的技術核心【金石堂、博客來熱銷】
作者:溫德通 出版社:機曜文化事業有限公司 出版日期:2025-12-10 共 6 筆 → 查價格、看圖書介紹
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$ 517 | 集成電路製造工藝與工程應用
作者:溫德通 出版社:機械工業出版社 出版日期:2018-09-01 語言:簡體中文 規格:平裝 / 241頁 / 16k/ 19 x 26 x 1.21 cm / 普通級/ 單色印刷 / 1-2 看圖書介紹
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