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溫德通的圖書 |
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$ 455 ～ 585 | 半導體製造與工程創新：從奈米工藝到異質整合，掌握晶圓製程、微影控制與新世代封裝的技術核心【金石堂、博客來熱銷】
作者：溫德通 出版社：機曜文化事業有限公司 出版日期：2025-12-10  共 6 筆 → 查價格、看圖書介紹
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$ 517 | 集成電路製造工藝與工程應用
作者：溫德通 出版社：機械工業出版社 出版日期：2018-09-01 語言：簡體中文 規格：平裝 / 241頁 / 16k/ 19 x 26 x 1.21 cm / 普通級/ 單色印刷 / 1-2  博客來 - 電子電機
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