田民波 顏怡文

第１章　半導體電子元件構裝技術概述
　　1.1.　半導體電子元件構裝技術的定義及範圍
　　1.2.　技術課題
　　1.3.　從半導體電子元件構裝技術到電子構裝工程
　　1.4.　工程問題
　　1.5.　電子構裝工程的發展趨勢
第２章　半導體電子元件構裝技術的演變與進展
　　2.1.　20世紀半導體電子元件構裝技術發展的回顧
　　2.2.　演變與進展的動力之一：從晶片的進步看
　　2.3.　演變與發展的動力之二：從電子設備的發展看
　　2.4.　電子構裝技術領域中的兩次重大變革
　　2.5.　多晶片組件（MCM）
　　2.6.　SiP與SoC
　　2.7.　半導體構裝技術的發展預測
第３章　薄膜材料與技術
　　3.1.　電子構裝工程中至關重要的膜材料及膜技術
　　3.2.　薄膜材料
第４章　厚膜材料與技術
　　4.1.　厚膜材料
　　4.2.　厚膜技術
　　4.3.　電阻修邊（調阻值）
第５章　基板技術S（Ⅰ）──有機基板
　　5.1.　封裝基板概述
　　5.2.　封裝基板分類
　　5.3.　多層印刷電路板的電氣特徵
　　5.4.　電鍍通孔多層印刷電路板
　　5.5.　增層多層印刷電路板
第６章　基板技術（Ⅱ）──陶瓷基板
　　6.1.　陶瓷基板概論
　　6.2.　各類陶瓷基板
　　6.3.　低溫共燒陶瓷多層基板（LTCC）
　　6.4.　其他類型的無機基板
　　6.5.　複合基板
第７章　連線技術與銲接
　　7.1.　連接技術與構裝
　　7.2.　釬銲接材料及其潤濕性
　　7.3.　針插件式構裝及表面黏著技術（微銲接技術）
　　7.4.　表面黏著技術（微銲接技術）的發展動向
　　7.5.　裸晶片微組裝技術
　　7.6.　覆晶（FCB）技術
　　7.7.　壓接覆晶互聯技術
第８章　封裝技術
　　8.1.　封裝技術簡介
　　8.2.　非氣密性樹脂封裝技術
　　8.3.　氣密性封裝技術
　　8.4.　封裝模組的可靠性
　　8.5.　封裝技術要素及封裝材料物性
第９章　BGA與CSP
　　9.1.　球閘陣列構裝（BGA）──更適合多接腳LSI的表面黏著式構裝
　　9.2.　BGA的類型
　　9.3.　CSP—晶片級構裝
第10章　電子構裝的分析、評價及設計
　　10.1.　膜檢測及評價技術
　　10.2.　信號傳輸特性的分析技術
　　10.3.　熱分析及散熱設計技術
　　10.4.　結構分析技術
第11章　超高密度構裝的應用和發展
　　11.1.　攜帶型電子設備中的構裝技術
　　11.2.　超級電腦中的構裝技術
　　11.3.　高密度構裝技術：ASICRAMCM
　　11.4.　極高密度的三維電子構裝技術
　　11.5.　實現系統集成的三維模組構裝
附錄１　電子構裝常用術語注釋
附錄２　電子構裝縮寫名詞及常用詞匯集
附錄３　（新舊）常用計量單位對照與換算…

第１章　半導體電子元件構裝技術概述
　　1.1.　半導體電子元件構裝技術的定義及範圍
　　1.2.　技術課題
　　1.3.　從半導體電子元件構裝技術到電子構裝工程
　　1.4.　工程問題
　　1.5.　電子構裝工程的發展趨勢
第２章　半導體電子元件構裝技術的演變與進展
　　2.1.　20世紀半導體電子元件構裝技術發展的回顧
　　2.2.　演變與進展的動力之一：從晶片的進步看
　　2.3.　演變與發展的動力之二：從電子設備的發展看
　　2.4.　電子構裝技術領域中的兩次重大變革
　　2.5.　多晶片組件（MCM）
　　2.6.　SiP與SoC
　　2.7.　半導體構裝...