第七屆台灣電路板國際論壇2006

Lecture-1
陳澗明博士，工研院經資中心：品牌廠綠色因應下的電路板綠色製造策略與技術剖析
賴逸少經理，日月光集團研發中心應力可靠度實驗室：衝球測試及其與掉落衝擊可靠度的關聯性
魏國勝先生，全懋精密科技股份有限公司：The challenge of substrate for RoHS request
Lecture-2
白蓉生技術顧問，TPCA：細說無鉛回焊
Lecture-3
白蓉生技術顧問，TPCA：細說無鉛波焊
Lecture-4
游善溥博士，昇貿科技股份有限公司：無鉛化製程挑戰與未來趨勢
呂芳誠經理，台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司：Reliability Concerns of Passive Components in Lead Free Requirement
Lecture-5
李長斌處長，宜特科技股份有限公司：RoHS and Green Compliance in IC Packages
楊勝雄經理，阿托科技股份有限公司：因應無鉛焊接，多層板之內層壓合前處理
陳正益研發副總，聯茂電子股份有限公司：無鉛世代的電路板材料規範與可靠度測試
Tom Newton，IPC：RoHS Compliance through Materials Declaaration