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晶片力量：全球半導體征程與AI智造實錄 (電子書)的圖書 |
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芯片力量：全球半導體征程與AI智造實錄 作者：李海俊 出版社：清華大學出版社 出版日期：2023-08-01 語言：簡體中文 規格：平裝 / 271頁 / 19 x 26 x 1.35 cm / 普通級/ 1-1 |
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圖書介紹 - 資料來源：博客來 評分：
圖書名稱：晶片力量：全球半導體征程與AI智造實錄 (電子書)
內容簡介
《晶片力量》的主要內容分成三個部分：第一篇（第 1 ～ 3 章）是機遇篇，闡述歷史機遇與產業歷程，包括半導體產業在過去一個世紀中帶給全球經濟發展的機遇，以及大國在半導體機遇中的競合與博弈歷程。第二篇（第 4 ～ 7 章）是技術篇，闡述交叉跨界技術創新，以及新一代資訊技術在半導體產業正發揮的、愈發重要的作用，這涉及晶片設計、製造、封測，也包括晶片製造設備廠商的應用實踐與重要成果。第三篇（第 8、9 章）是管理篇，展望未來產業發展，包括如何看待和理解半導體產業在 21 世紀的爆發式增長，以及從產業發展管理及企業管理的視角出發，闡述如何更好地實現智慧製造的升級管理。
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