多層與高密度電路板全覽

本書花費約10個月的時間進行資料蒐集、撰寫、美編、編輯與審校等作業，內容的完整度應是前所未有。
從第一章 "PCB的沿革"，第二章"電路板的分類與構造"，以及第三章"電路板在組裝過程中所扮演的角色"，都詳細的說明了電路板在整體電子產業中的重要性與必要性。
基材的選擇是電路板能否達到電子產品操作時的機械、物、化，以及電性要求的重要議題，第四章的內容包括基材成分、製作、特性等的解說，是設計時基材選擇的極佳指引。
第五章著重多層板從設計到前工程的製作，乃至第六章關於製程的圖、表、文交互解說，都是本書核心重點。
第七章有統化的說明近年來PCB製作的重大技術革新__進階的高密度增層多層板，如何超越原來傳統多層板設計的思維模式，展現更多元化的製法。

發行人序
編作者簡介
第一章  印刷電路板的沿革
第二章  印刷電路板的分類及構造說明
第三章  印刷電路板在構裝過程扮演的角色及特性要求
第四章  印刷電路板的基材
第五章  多層電路板的設計及製前工程
第六章  多層印刷電路板的製作流程與主要製程技術
第七章  高密度增層電路板的製程
第八章  品質保證及信賴度
第九章  未來電路板與組裝的趨勢與發展
附錄A
附錄B