電子零組件之故障原因與其對策

第1章　設法減少故障、設法延長其使用壽命第2章　電子機器可靠性之改善沿革2.1　可靠性工程學之誕生2-12.2　矽半導體與故障2-42.3　樹脂材料之改善2-10第3章　何謂電子機器之故障3.1　何謂故障？3-13-1-1　初期故障3-23-1-2　偶發故障3-43-1-3　摩耗故障3-63-1-4　三種故障原因3-73.2　電子機器之故障原因3-93-2-1　溫　度3-93-2-2　環境以外之原因與可靠性管理3-10第4章　半導體零組件之故障4.1　半導體之歷史4-14-1-1　電晶體之原理4-14-1-2　MOS電晶體之研發4-64-1-3　IC之研發4-74-1-4　高積體電路之上市4-114-1-5　對各種IC之研發4-124.2　半導體零組件之故障4-144-2-1　矽晶片之故障4-144-2-2　解析與試驗裝置之進展4-184-2-3　在後端製程所發生之故障原因4-204-2-4　有關封裝體之問題4-274-2-5　靜電對策4-34第５章　電容器之故障5.1　電容器之性質5-15.2　電容器之構造5-35.3　鋁電解電容器5-45-3-1　特　性5-45-3-2　原理與製造方法5-65.4　鋁固體電容器5-195.5　鉭固體電容器5-225.6　陶瓷電容器5-275.7　薄膜電容器5-355.8　超級電容器(suppercapacitor)5-385.9　電容器之自個復原5-39第６章　電阻器6.1　電阻器之種類與構造6-16.2　電阻器之故障與問題點6-5第７章　印刷電路基板7.1　印刷電路基板之種類與構造7-17.2　印刷電路基板之問題點7-47-2-1　穿通孔之問題點7-47-2-2　離子遷移7-6第８章　銲　鍚8.1　何謂銲料8-18-1-1　銲料之種類8-18-1-2　鍚-鉛共晶銲料與銲劑8-38-1-3　銲料熔解8-58.2　銲鍚之問題點與故障8-78-2-1　銲鍚與沾濕性8-78-2-2　銲鍚之龜裂8-88-2-3　銲鍚變形8-108-2-4　銲鍚之特性8-118.3　無鉛銲鍚8-12第９章　電源部9.1　電源部之種類9-19-1-1　電　池9-19-1-2　串聯調壓器9-39-1-3　轉換式調壓器9-59.2　電源部之故障與問題點9-79-2-1　發　熱9-7第10章　離子遷移與觸鬚10.1　離子遷移10-110-1-1　何謂離子遷移10-110-1-2　離子遷移之範例10-310-1-3　離子遷移之測試及其對策10-610-1-4　為何離子遷移會成為問題10-810.2　觸　鬚10-10第11章　溫度、濕度與故障11.1　溫度與故障之關係11-111-1-1　發生故障之模型與阿列尼厄斯(Arrhenius)公式11-111-1-2　實際之故障11-911.2　關於濕度11-1111-2-1　受潮與冷凝露水11-1311-2-3　濕度與故障之主要原因11-1411.3　濕度與故障之關係11-16第12章　故障解析12.1　故障解析之意義12-112.2　故障解析之基礎性方法12-412-2-1　觀　察12-412-2-2　封裝體之開封12-1012-2-3　分析12-1712.3　故障解析之活用12-18第13章　良品解析13.1　何謂良品解析13-113.2　良品解析之來龍去脈13-313.3　良品解析之實施範例13-813-3-1　鋁電解電容器13-813-3-2　鉭電容器13-1013-3-3　半導體IC13-1313.4　良品解析效果與問題點13-16第14章　電子機器、電子零組件之可靠性試驗14.1　何謂可靠性試驗14-114.2　溫度、濕度之可靠性試驗14-414-2-1　溫度試驗槽14-514-2-2　溫度循環試驗14-714-2-3　熱衝擊試驗14-914-2-4　濕度試驗14-1114-2-5　壓力鍋14-1414.3　可靠性試驗之實施範例14-19第15章　工廠之改善15.1　工廠、製造製程之改善15-115.2　外資系統半導體工廠之製程改善15-215.3　日本國內半導體製造商之改善15-415.4　C公司之製程改善15-615.5　鋁電解電容器15-715.6　關於可變電阻器製造工廠15-1015.7　電子機器裝配工廠15-19第16章　電子機器之故障不會再顯現16.1　關於故障不會再顯現16-116.2　短路與接觸不良16-216.3　電容器之問題16-416.4　電子零組件龜裂與銲鍚龜裂16-516.5　離子遷移與觸鬚16-616.6　α射線破壞16-7第17章　如何減少故障、如何延長壽命17.1　故障之發生與設計17-117.2　電子機器之製造部門17-317.3　電子機器之檢查部門17-717.4　半導體元件之問題17-817.5　有關電阻器、電容器之問題17-1017.6　印刷電路基板17-1117.7　製造電子機器、電子零組件時之陷阱17-1217.8　可靠性之造作17-14

第1章　設法減少故障、設法延長其使用壽命第2章　電子機器可靠性之改善沿革2.1　可靠性工程學之誕生2-12.2　矽半導體與故障2-42.3　樹脂材料之改善2-10第3章　何謂電子機器之故障3.1　何謂故障？3-13-1-1　初期故障3-23-1-2　偶發故障3-43-1-3　摩耗故障3-63-1-4　三種故障原因3-73.2　電子機器之故障原因3-93-2-1　溫　度3-93-2-2　環境以外之原因與可靠性管理3-10第4章　半導體零組件之故障4.1　半導體之歷史4-14-1-1　電晶體之原理4-14-1-2　MOS電晶體之研發4-64-1-3　IC之研發4-74-1-4　高積體電路之上市4-114-1-5　對各種IC之研發4-1...