數位電路之EMC

1章　電路技術之進步與嶄新之雜訊問題1-11.1　電子機器之數位化1-11.2　數位電路之進步(高積體化、高速化、移動化)1-21.3　電磁環境之高密度化1-41.4　數位雜訊之抗擾性1-61.5　嶄新之雜訊問題1-72章　雜訊問題之基礎與EMC2-12.1　雜訊與信號2-12.2　EMC與雜訊2-22.3　EMC之歷史2-42.4　雜訊與數位式電路之誤動作2-62.5　類比電路與數位電路2-81.6　雜訊發生源與雜訊環境2-113章　雜訊之物理模型3-13.1　雜訊之產生與傳遞3-13.2　雜訊之記述3-23.2.1　頻率定域表現3-43.2.2　時間定域表現3-53.2.3　雜訊振幅之表現3-53.2.4　分布之測試(參照圖3.5)3-63.2.5　雜訊之分類3-73.3　脈衝雜訊與其發生源3-83.3.1　脈衝雜訊3-83.3.2　脈衝雜訊之產生源3-103.4　雜訊之機率密度函數3-123.4.1　雜訊之機率性表現3-123.4.2　雜訊之機率分布3-133.5　雜訊之耦合3-154章　有關減低雜訊之基本技術4-14.1　有關機器之雜訊產生與其雜訊之傳導路徑4-14.1.1　傳播於空中之雜訊4-34.1.2　經由共通阻抗傳導之雜訊4-44.1.3　傳導於導線上之雜訊4-54.2　屏蔽(shield)4-84.2.1　靜電屏蔽(staticshield)4-84.2.2　磁性屏蔽(magneticshield)4-104.2.3　電磁屏蔽(electromagneticshield)4-134.3　接　地4-224.3.1　接地之目的與種類4-224.3.2　單點接地與多點接地4-244.3.3　功率電路與電子電路之接地4-254.3.4　外界信號線之接地4-274.4　濾波器4-284.4.1　針對差動模式與共同模式之濾波器4-284.4.2　AC線路濾波器4-314.5　電　纜4-324.5.1　電纜之種類4-334.5.2　電纜之共振與雜訊感應4-355章　數位電路之雜訊減低技術5-15.1　有關IC之雜訊減低技術5-15.1.1　有關IC之接地雜訊5-15.1.2　有關IC之電源雜訊5-55.1.3　有關IC輸入輸出信號之波形改善5-75.2　有關PC基板實裝設計之雜訊減低技術5-105.2.1　PC基板之基本特性5-105.2.2　有關PC基板之接地雜訊5-125.2.3　電源雜訊5-135.2.4　反射之發生原理與對策5-185.2.5　串音之產生與對策5-265.2.6　有關PC基板之EMI對策5-315.3　有關電路設計之雜訊減低技術5-345.3.1　針對可抗雜訊之元件加以防護5-345.3.2　降低電路之阻抗5-365.3.3　信號之同步化5-385.3.4　針對信號上升遲緩之注意5-405.3.5　靈活運用信號之H/L有源化5-425.3.6　利用信號優點之雜訊對策5-425.4　經由軟體之雜訊減低技術5-435.4.1　程式之狂飆對策5-435.4.2　錯誤核對與復原5-455.4.3　經由再度讀取資料之雜訊對策5-475.4.4　資料之收集與發生雜訊時之時程控制5-485.4.5　經由A-D資料變換處理之抗雜訊性提升5-486章　數位電子機器、系統之雜訊減低技術6-16.1　電子機器之形態6-16.2　從單體數位電子機器所釋放雜訊之抑制6-26.2.1　釋放雜訊之機構6-26.2.2　雜訊源之特定與隔離6-46.2.3　電流之抑制6-56.2.4　經由濾波藉以屏蔽雜訊電流6-86.2.5　經由電磁屏蔽可以抑制電磁場之釋放6-106.2.6　抑制雜訊被釋放至電源線路6-126.2.7　針對電源線路之高頻波釋放及閃爍抑制6-156.2.8　針對空中之雜訊釋放與抑制6-166.3　強化單體電子機器之抗擾性6-226.3.1　外界雜訊源之種類6-226.3.2　雜訊對電子機器之影響6-236.3.3　從電源線路入侵之雜訊對策6-256.3.4　從信號線路所入侵之雜訊對策6-286.3.5　針對從框體、接地線入侵之雜訊對策6-296.3.6　針對直接從空中入侵之雜訊對策6-316.3.7　電源變動對策6-326.4　系統位階之EMC設計技術6-336.4.1　系統之定義6-336.4.2　構成機器之選定與佈置6-336.4.3　被當作系統之EMC適合性評價6-366.4.4　經由數位處理之雜訊對策6-386.5　設置環境與雜訊對策6-396.5.1　設置環境與雜訊6-396.5.2　可攜型機器與固定型機器6-427章　有關EMC之規章與評價7-17.1　規章之著眼點7-17.1.1　產品之全球化與針對產品安全之關心7-17.1.2　各國EMC規章之種類與規章對象7-27.1.3　適合性設計之宣言步驟7-37.1.4　國際性基準與國際規格7-47.2　規章與規格7-77.2.1　規格之定位7-77.2.2　針對電源線路之雜訊放射試驗規格7-87.2.3　針對信號線路之雜訊放射試驗規格7-107.2.4　針對電源線路之高頻調制波試驗規格7-117.2.5　針對電源線路之電壓變動與閃爍試驗規格7-127.2.6　針對空中之雜訊輻射試驗規格7-137.2.7　針對從電源線路所入侵雜訊之抗擾性試驗規格7-157.2.8　針對從信號線路所入侵雜訊之抗擾性試驗規格7-187.2.9　針對從空中所入侵雜訊之抗擾性試驗規格7-187.2.10　靜電雜訊抗擾性試驗規格7-207.2.11　磁場雜訊抗擾性試驗規格7-217.2.12　電壓變動與瞬間停電雜訊抗擾性之試驗規格7-227.3　EMC之測量與評價7-227.3.2　雜訊之發射測量與檢波方式7-237.3.3　雜訊抗擾性之測量與雜訊之施加條件7-257.3.4　有關輻射雜訊發射測量之試驗場地7-297.3.5　有關幅射雜訊抗擾性測量之試驗場地7-347.3.6　有關製造現場之測量7-357.3.7　測試之不確定度7-367.3.8　EMC測量基準與產品規格說明7-407.4　為診斷、對策之測量7-427.4.1　診斷測量之定位7-427.4.2　被釋放至電源線路之特定雜訊源7-447.4.3　被輻射至空中之雜訊源與其釋放路徑之特定7-457.4.4　被雜訊所影響模組之特定7-467.5　EMC測量之問題點7-477.5.1　測量之可靠性7-477.5.2　最惡劣條件與運轉條件7-477.5.3　往後EMC適合性評價之方向7-488章　雜訊環境之動向與EMC之今後8-18.1　電磁環境之動向8-18.2　嶄新之雜訊源8-38.3　元件之積體化、低功率化與雜訊8-48.4　系統風險之增大8-58.5　功能之安全與EMC8-58.6　可降低雜訊影響之技術8-88.6.1　經由冗餘化可以減輕雜訊之影響8-88.6.2　經由故障安全藉以減輕雜訊之影響8-108.7　針對安全性數位電路之挑戰8-108.7.1　容許抗雜訊混合系統8-128.7.2　不對稱雜訊抗擾性正反器與故障安全8-15索引索-1

1章　電路技術之進步與嶄新之雜訊問題1-11.1　電子機器之數位化1-11.2　數位電路之進步(高積體化、高速化、移動化)1-21.3　電磁環境之高密度化1-41.4　數位雜訊之抗擾性1-61.5　嶄新之雜訊問題1-72章　雜訊問題之基礎與EMC2-12.1　雜訊與信號2-12.2　EMC與雜訊2-22.3　EMC之歷史2-42.4　雜訊與數位式電路之誤動作2-62.5　類比電路與數位電路2-81.6　雜訊發生源與雜訊環境2-113章　雜訊之物理模型3-13.1　雜訊之產生與傳遞3-13.2　雜訊之記述3-23.2.1　頻率定域表現3-43.2.2　時間定域表現3-53.2.3　雜訊振幅之表現3-53.2.4　分布之測試(參...