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圖書介紹 - 資料來源：TAAZE 讀冊生活 評分：
圖書名稱：矽晶圓半導體材料技術（精裝本）（修訂版）
由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。
目錄
１緒論２矽晶的性質第1節結晶性質第2節半導體物理與矽晶的電性第3節矽的光學性質第4節矽的熱性質第5節矽的機械性質３多晶矽原料的生產技術第1節塊狀多晶矽製造技術-Simens方法第2節塊狀多晶矽製造技術-AsiMi方法第3節粒狀多晶矽製造技術４單晶生長前言第1節單晶生長理論第2節CZ矽晶生長法(CzochralskiPulling)第3節MCZ矽單晶生長法第4節CCZ矽單晶生長法第5節FZ矽單晶生長法第6節矽磊晶生長技術５矽晶圓缺陷第1節CZ矽晶的點缺陷與微缺陷第2節氧析出物(OxygenPrecipitation)第3節OISF(OxidationInducedStackingFaults)６矽晶圓之加工成型第1...
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商品資料
- 作者： 林明獻
- 出版社： 全華圖書股份有限公司 出版日期：2007-12-14 ISBN/ISSN：9572160176
- 語言：繁體中文 裝訂方式：精裝 頁數：568頁
- 類別： 中文書> 科學> 應用科學
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