從日本震災斷鏈危機看臺灣智慧手持裝置產業鏈引進與升級策略

2011年3月11日下午日本東北地區發生強震，引發台日智慧手持裝置產業鏈互補合作及互相分散風險的議題。本研究將以智慧手持裝置(Smart Handheld Devices)上中游產業為分析對象，期望能解析價值鏈可能移出入因素、引進與升級的方案，提供政府或相關單位擬訂因應策略的參考。
針對上述的主題，本研究利用工研院IEK既有國際價值鏈移動分析模式，驗證產業價值鏈移動模式有六大要素，取用此六大要素的第一個英文字母表示，即是TEMPOL模式，其中包含：技術成熟(Technology)、擴張市場(Expansion)、利潤/成本(Profit)、吸引力(Motivation)、變革契機(Opportunity)' 成型價值鏈(Leverage)等。六大因素間並無特定之優先分析先後，但它若與產業生命週期結合時，解析因素次序就與生命週期不同階段息息相關;因此，當搭配產業生命週期的確認，將更容易觀測國際價值鏈的移動重點、時機與原因。
由於此次日本震災造成後續產業鏈危機，故可視為「變革契機(Opportunity)」引發之第三型價值鏈移動模式，至於價值鏈移入台灣就必須加強「吸引力」的研究，解析重點與次序可能為OTEML。另外，本專題選擇之零組件產業範疇為類BT樹脂載板、化學研磨液、底部封裝填充劑及AMOLED面板等，前三項部份係因日本震災引發之斷鏈危機零組件;最後一項係屬智慧手持終端中游產業範疇，雖然AMOLED面板未受日本311地震的明顯影響，但在我國發展智慧行動終端中，該零組件寡占於韓商手上，如何進行「備援基金」、「第二供貨來源」，甚至「技術引進」、「扶植升級」並行策略 是本研究之重點。
本研究最後有重要及共通性之研究發現，並對構築國際價值鏈移入台灣的吸引力，提出企業、法人與政府有關「引進作為」與「升級作業」之策略建議，希望提供我國產官學研各界可以從智慧手持裝置上中游產業之價值活動變遷中，洞察智慧手持產業發展脈動，以進一步掌握價值鏈移動的機會。

第一章 緒論
‧計畫緣起與範圍
‧解題思解與價值鏈移動分析模式
‧研究流程

第二章 日本震災與台灣智慧手持裝置斷鏈危機分析
‧日本地震對產業的短期與長期的衝擊評估
‧回顧日本地震對台灣產業關鍵零組件與材料影響
‧日本地震斷鏈危機與產業價值鏈移入台灣項目的篩選

第三章 類BT樹脂載板產業價值鏈移動分析
‧產業現況
‧驅動價值鏈變革的機會
‧IC載板應用市場展望
‧價值鏈國際分工可能性
‧構築台灣產業價值鏈的思維

第四章 化學研磨液價值鏈移動分析
‧產業現況
‧驅動價值鏈變革的機會
‧產業技術成熟度
‧價值鏈國際分工可能性
‧構築價值鏈移入台灣的思維

 第五章 底部封裝填充劑價值鏈移動分析
‧產業現況
‧驅動價值鏈變革的機會
‧應用市場展望
‧日本與台灣產業價值鏈分工的可能性
‧構築台灣產業價值鏈的思維

第六章 AMOLED面板價值鏈移動分析
‧產業現況
‧產業技術成熟度
‧AMOLED面板應用市場展望
‧價值鏈國際分工可能性
‧構築台灣產業價值鏈的思維

第七章 結論
‧價值鏈移入台灣的共通性發現
‧價值鏈移入台灣的個別產業的策略建議
‧部分產業價值鏈未能移入台灣的省思

附件 「台日投資協議簽署」重要內容
‧參考文獻