電子構裝技術與材料（高立）

作者分別具有電子、材料與化工之不同專長，針對「電子構裝」此一需具有橫跨不同知識背景之技術，做是有系統之深入淺出介紹。 　　書籍內容繁簡適中，最適合大專院校「電子構裝」課程之中文教科書。 　　書籍內容深入淺出，最適合理工學生與工程師自修「電子構裝」之參考書！ 　　內容包含電子工業相關上下游，適合對電子工業需有全面概念人員之最佳參考書！　

章節內容

第1章　緒　論

第2章　矽晶圓

第3章　積體電路製作

第4章　電子構裝簡介

第5章　切割、黏晶與銲線接合

第6章　導線架

第7章　轉注成型與封裝材

第8章　蓋印與成型

第9章　印刷電路板(I)

第10章　印刷電路板(II)

第11章　軟焊與銲料

第12章　軟焊與銲料

第13章　陶瓷構裝

第14章　球柵陣列構裝

第15章　晶片尺寸構裝

第16章　覆晶接合

第17章　液態封裝材與點膠

第18章　軟性印刷電路板與TAB

第19章　電性與熱導

第20章　預燒與可靠度分析

第21章　電子構裝材料分析

字　彙

常見之縮寫名詞

英中文索引