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John H. Lau的圖書 |
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$ 4804 電子書 | Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
作者：John H. Lau 出版社：Springer Nature Singapore 出版日期：2024-05-23 語言：英文  樂天KOBO - 科學與自然
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$ 2702 電子書 | Fan-Out Wafer-Level Packaging
作者：John H. Lau 出版社：Springer Singapore 出版日期：2018-04-05 樂天KOBO - 科學與自然
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$ 5309 電子書 | 3D IC Integration and Packaging
作者：John H. Lau 出版社：McGraw Hill LLC 出版日期：2015-07-06 語言：英文 樂天KOBO - 科學與自然
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