TPCA編

　　本書分為機械鑽孔及雷射燒孔兩大部份；並加上鑽孔常見的問題與解決方案之介紹。

　　由張靖霖顧問主編，大量科技、達航工業、東台精機、新武機械、尖點科技所撰寫。

理事長　序
電路板基礎製程 ~ 鑽孔製程編輯群

第　一　章
印刷電路板與結構沿革
一、 印刷電路板結構沿革與通孔設計的演變
二、微孔技術(Microvia)的需求與發展
三、微孔技術現況
3-1 電漿蝕孔(Plasma Etching)
3-2 感光成孔(Photo defined)
3-3 雷射燒孔(Laser Ablation)

第　二　章
機械鑽孔
一、鑽孔房的評估與管理
1-1 工作場所環境
1-2 鑽針管理
1-3 設施之維護
二、機械鑽孔流程
2-1 備用材料
2-2 備用鑽針
2-3 疊板作業
2-4 架板作業
2-5 鑽孔作業
2-6 成孔品質控管
三、機械鑽孔加工使用物料
3-1 基板(Laminate)
3-2 鑽針(Drill bit)
3-3 套環(Drill bit rings)
3-4 蓋板Entry Board(進料板)
3-5 墊板(Black board)
3-6 工具梢(Tooling Pin)
四、鑽孔機
4-1 鑽孔機機械結構
4-2 控制器與驅動定位系統
4-3 輔助工具
4-4 空氣供應
4-5 集塵系統
五、鑽孔加工條件與參數設定
5-1 鑽孔切削參數(RPM、SFM、Chip load)
5-2 墊板刺穿深度
5-3 擊數(Hit)設定
5-4 疊板到鑽針距離設定
5-5 疊板厚度( Stack Height)
5-6 疊板及插梢
六、鑽孔製程品質管控
6-1 鑽孔製程品質的重要性
6-2 品質指標
6-3 各階段品質管控重點
七、品質檢驗
7-1 孔位精度
7-2 成孔品質

第　三　章
雷射燒孔
一、基本概念
二、原理簡介
2.1 雷射的原理
三、設備種類與機構介紹
3.1 雷射光源
3.2 導光系統
3.3 Micro Laser加工機的機械系統
四、主要加工方法與作業流程
4.1 材料與雷射鑽孔加工
4.2 成孔加工雷射分類
五、不同材料的加工條件
5.1 加工條件選定
六、品質管控
6.1 上製程的進料檢查
七、設備基本維護
八、常見雷鑽問題發生原因與解決對策
8.1 雷射鑽孔中常見故障的處理
九、安全維護注意事項
9.1 雷射危險等級分類
9.2 雷射危險的種類
9.3 警告標誌及標籤

第　四　章
常見問題與解決方案
一、機械鑽孔
1.1 一般性問題
1.2 尺寸問題
1.3 孔內品質問題
二、雷射成孔
三、機械鑽孔失效性分析

第　五　章
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