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Wafer的圖書，這是第 3 頁 |
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$ 9845 | Solar Cells: Silicon Wafer-Based Technologies
出版社：Intechopen 出版日期：2011-11-02 語言：英文 規格：精裝 / 378頁 / 24.41 x 16.99 x 2.24 cm / 普通級/ 初版  博客來 - 科技與應用科學
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$ 22799 | Wafer Bonding: Applications and Technology
出版社：Springer 出版日期：2011-09-30 語言：英文 規格：平裝 / 504頁 / 23.39 x 15.6 x 2.67 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 科技與應用科學
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$ 7425 | A New Voyage and Description of the Isthmus of America, by Lionel Wafer: Surgeon on Buccaneering Expeditions in Darien, the West Indies, and the Pacif
作者：Wafer 出版社：Hakluyt Society 出版日期：2010-07-28 語言：英文 規格：精裝 / 292頁 / 普通級 博客來 - 文明史
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$ 10199 | Multi-Wafer Rotating MEMS Machines: Turbines, Generators, and Engines
作者：Lang 出版社：Springer 出版日期：2009-09-30 語言：英文 規格：精裝 / 456頁 / 23.4 x 15.5 x 2.8 cm / 普通級 博客來 - 科技與應用科學
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$ 4203 電子書 | Multi-Wafer Rotating MEMS Machines
出版社：Springer US 出版日期：2009-09-18 語言：英文  樂天KOBO - 工業與專業
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$ 12500 | Wafer Level 3-D ICs Process Technology
作者：Tan 出版社：Springer 出版日期：2008-09-19 語言：英文 規格：精裝 / 410頁 / 23.6 x 15.7 x 2.3 cm / 普通級 博客來 - 科技與應用科學
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$ 2911 | Development and Assessment of Wafer Transport Sequencing Rules for Clustertools
作者：Benke 出版社：VDM Verlag Dr. Mueller E.K. 出版日期：2008-07-01 語言：英文 規格：平裝 / 104頁 / 22.86 x 15.24 x 0.56 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 工程總論與技術
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$ 22799 | Wafer Bonding: Applications and Technology
作者：Alexe 出版社：Springer 出版日期：2004-05-14 語言：英文 規格：精裝 / 504頁 / 23.4 x 15.5 x 3.3 cm / 普通級 博客來 - 科技與應用科學
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$ 11125 | Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology
作者：Tong 出版社：Wiley-Interscience 出版日期：1998-12-07 語言：英文 規格：精裝 / 320頁 / 24.4 x 15.2 x 2 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 半導體
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$ 13199 | Wafer Fabrication: Factory Performance and Analysis
作者：Atherton 出版社：Springer 出版日期：1995-11-30 語言：英文 規格：精裝 / 468頁 / 23.39 x 15.6 x 2.69 cm / 普通級/ 初版 博客來 - 半導體
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