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$ 5280
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packa
作者:
Wilke
出版社:
Fraunhofer Verlag
出版日期:2024-07-18
語言:德文 規格:平裝 / 154頁 / 21.01 x 14.81 x 0.84 cm / 普通級/ 初版
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電動工程
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$ 1097
Craquelins: A cookbook of savoury and sweet recipes for wafer-thin crackers and cookies
作者:
Gillies
出版社:
Artists.Bistro.Cafe.
出版日期:2022-05-29
語言:英文 規格:平裝 / 122頁 / 21.59 x 21.59 x 0.84 cm / 普通級/ 初版
博客來 -
料理總論
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$ 1537
Craquelins: A cookbook of savoury and sweet recipes for wafer-thin crackers and cookies
作者:
Gillies
出版社:
Artists.Bistro.Cafe.
出版日期:2022-04-30
語言:英文 規格:精裝 / 122頁 / 21.59 x 21.59 x 1.27 cm / 普通級/ 初版
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料理總論
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$ 8302
Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package
出版社:
Wiley-IEEE Press
出版日期:2021-12-29
語言:英文 規格:精裝 / 272頁 / 普通級/ 初版
博客來 -
科技與應用科學
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$ 1259
Chewing the Wafer: Living a Christian World View
作者:
Jeffries
出版社:
Authorhouse
出版日期:2020-03-23
語言:英文 規格:平裝 / 320頁 / 22.91 x 15.19 x 1.83 cm / 普通級/ 初版
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總論與理論
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$ 2099
Chewing the Wafer: Living a Christian World View
作者:
Jeffries
出版社:
Authorhouse
出版日期:2020-03-23
語言:英文 規格:精裝 / 320頁 / 22.91 x 15.19 x 2.24 cm / 普通級/ 初版
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$ 8302
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies
作者:
Keser
出版社:
IEEE
出版日期:2019-02-12
語言:英文 規格:精裝 / 15.2 x 22.9 x 2.5 cm / 普通級
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$ 9599
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interfa
作者:
Seok
出版社:
Springer
出版日期:2019-01-05
語言:英文 規格:平裝 / 115頁 / 23.39 x 15.6 x 0.66 cm / 普通級/ 初版
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$ 10559
Wafer Fabrication: Automatic Material Handling System
作者:
Zhang
出版社:
de Gruyter
出版日期:2018-09-24
語言:英文 規格:精裝 / 284頁 / 24.38 x 17.02 x 1.78 cm / 普通級/ 初版
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$ 1922
A new Voyage and Description of the Isthmus of America. Giving an Account of the Author’s Abode There, ... By Lionel Wafer. The Second Edition. To Whi
作者:
Wafer
出版社:
Gale Ecco, Print Editions
出版日期:2018-04-18
語言:英文 規格:精裝 / 336頁 / 23.39 x 15.6 x 1.91 cm / 普通級/ 初版
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$ 9599
Fan-Out Wafer-Level Packaging
作者:
Lau
出版社:
Springer
出版日期:2018-04-13
語言:英文 規格:精裝 / 303頁 / 23.37 x 15.49 x 2.03 cm / 普通級/ 初版
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科技與應用科學
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$ 2702
電子書
Fan-Out Wafer-Level Packaging
作者:
John H. Lau
出版社:
Springer Singapore
出版日期:2018-04-05
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科學與自然
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琥珀眼睛的兔子(二版)
作者:艾德蒙.德瓦爾
出版社:木馬文化事業有限公司
出版日期:2020-02-26
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阿吉的魔法紅球+阿吉的好勝直球【好球出擊】限量套書(共二冊,加贈阿吉「可愛記名」姓名貼)
作者:松丘光
出版社:小熊出版社
出版日期:2023-09-20
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童年情感障礙療癒系列套書(三冊):《大腦依戀障礙(二版)》+《童年情感忽視(二版)》+《童年情感忽視2》
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作者:許心瀠
出版社:語研學院
出版日期:2020-12-10
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女友的朋友(4)
作者:じゅら
出版社:台灣角川股份有限公司
出版日期:2024-11-21
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尋找安全的家:結構技師蔡榮根教你選好宅
作者:蔡榮根
出版社:天下文化
出版日期:2024-10-30
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素食者【亞洲首部榮獲國際曼布克獎作品】
作者:韓江
出版社:漫遊者文化
出版日期:2023-05-10
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世界上最透明的故事(日本出版界話題作,只有紙本書可以體驗的感動)
作者:杉井光
出版社:皇冠文化出版有限公司
出版日期:2024-09-30
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成了鬼家人的他備受寵愛(1)
作者:五梅えるこ
出版社:台灣角川股份有限公司
出版日期:2024-11-21
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【京都三部曲2】喜樂京都(壽岳章子X澤田重隆攜手經典作,在台發行20周年金典珍藏)
作者:壽岳章子
出版社:馬可孛羅
出版日期:2024-11-07
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獲利軌道:只要沿著規畫的軌道前進,期權翻倍獲利易如反掌
作者:軌道鞅
出版社:玩股網
出版日期:2024-11-01
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