wafer

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	$ 5280	Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packa 作者：Wilke　出版社：Fraunhofer Verlag 出版日期：2024-07-18 語言：德文規格：平裝 / 154頁 / 21.01 x 14.81 x 0.84 cm / 普通級/ 初版博客來 - 電動工程 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 1097	Craquelins: A cookbook of savoury and sweet recipes for wafer-thin crackers and cookies 作者：Gillies　出版社：Artists.Bistro.Cafe. 出版日期：2022-05-29 語言：英文規格：平裝 / 122頁 / 21.59 x 21.59 x 0.84 cm / 普通級/ 初版博客來 - 料理總論 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 1537	Craquelins: A cookbook of savoury and sweet recipes for wafer-thin crackers and cookies 作者：Gillies　出版社：Artists.Bistro.Cafe. 出版日期：2022-04-30 語言：英文規格：精裝 / 122頁 / 21.59 x 21.59 x 1.27 cm / 普通級/ 初版博客來 - 料理總論 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 8302	Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package 出版社：Wiley-IEEE Press 出版日期：2021-12-29 語言：英文規格：精裝 / 272頁 / 普通級/ 初版博客來 - 科技與應用科學 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 1259	Chewing the Wafer: Living a Christian World View 作者：Jeffries　出版社：Authorhouse 出版日期：2020-03-23 語言：英文規格：平裝 / 320頁 / 22.91 x 15.19 x 1.83 cm / 普通級/ 初版博客來 - 總論與理論 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 2099	Chewing the Wafer: Living a Christian World View 作者：Jeffries　出版社：Authorhouse 出版日期：2020-03-23 語言：英文規格：精裝 / 320頁 / 22.91 x 15.19 x 2.24 cm / 普通級/ 初版博客來 - 總論與理論 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 8302	Advances in Embedded and Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies 作者：Keser　出版社：IEEE 出版日期：2019-02-12 語言：英文規格：精裝 / 15.2 x 22.9 x 2.5 cm / 普通級博客來 - 科技與應用科學 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 9599	Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interfa 作者：Seok　出版社：Springer 出版日期：2019-01-05 語言：英文規格：平裝 / 115頁 / 23.39 x 15.6 x 0.66 cm / 普通級/ 初版博客來 - 材料科學 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 10559	Wafer Fabrication: Automatic Material Handling System 作者：Zhang　出版社：de Gruyter 出版日期：2018-09-24 語言：英文規格：精裝 / 284頁 / 24.38 x 17.02 x 1.78 cm / 普通級/ 初版博客來 - 科技與應用科學 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 1922	A new Voyage and Description of the Isthmus of America. Giving an Account of the Author’s Abode There, ... By Lionel Wafer. The Second Edition. To Whi 作者：Wafer　出版社：Gale Ecco, Print Editions 出版日期：2018-04-18 語言：英文規格：精裝 / 336頁 / 23.39 x 15.6 x 1.91 cm / 普通級/ 初版博客來 - 現代史 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 9599	Fan-Out Wafer-Level Packaging 作者：Lau　出版社：Springer 出版日期：2018-04-13 語言：英文規格：精裝 / 303頁 / 23.37 x 15.49 x 2.03 cm / 普通級/ 初版博客來 - 科技與應用科學 - 來源網頁看圖書介紹
	$ 2702 電子書	Fan-Out Wafer-Level Packaging 作者：John H. Lau　出版社：Springer Singapore 出版日期：2018-04-05 樂天KOBO - 科學與自然 - 來源網頁看圖書介紹