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$ 5280
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packa
作者:
Wilke
出版社:
Fraunhofer Verlag
出版日期:2024-07-18
語言:德文 規格:平裝 / 154頁 / 21.01 x 14.81 x 0.84 cm / 普通級/ 初版
博客來 -
電動工程
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$ 1097
Craquelins: A cookbook of savoury and sweet recipes for wafer-thin crackers and cookies
作者:
Gillies
出版社:
Artists.Bistro.Cafe.
出版日期:2022-05-29
語言:英文 規格:平裝 / 122頁 / 21.59 x 21.59 x 0.84 cm / 普通級/ 初版
博客來 -
料理總論
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$ 1537
Craquelins: A cookbook of savoury and sweet recipes for wafer-thin crackers and cookies
作者:
Gillies
出版社:
Artists.Bistro.Cafe.
出版日期:2022-04-30
語言:英文 規格:精裝 / 122頁 / 21.59 x 21.59 x 1.27 cm / 普通級/ 初版
博客來 -
料理總論
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$ 8302
Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package
出版社:
Wiley-IEEE Press
出版日期:2021-12-29
語言:英文 規格:精裝 / 272頁 / 普通級/ 初版
博客來 -
半導體
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$ 1259
Chewing the Wafer: Living a Christian World View
作者:
Jeffries
出版社:
Authorhouse
出版日期:2020-03-23
語言:英文 規格:平裝 / 320頁 / 22.91 x 15.19 x 1.83 cm / 普通級/ 初版
博客來 -
總論與理論
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$ 2099
Chewing the Wafer: Living a Christian World View
作者:
Jeffries
出版社:
Authorhouse
出版日期:2020-03-23
語言:英文 規格:精裝 / 320頁 / 22.91 x 15.19 x 2.24 cm / 普通級/ 初版
博客來 -
總論與理論
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$ 8302
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies
作者:
Keser
出版社:
IEEE
出版日期:2019-02-12
語言:英文 規格:精裝 / 15.2 x 22.9 x 2.5 cm / 普通級
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$ 9599
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interfa
作者:
Seok
出版社:
Springer
出版日期:2019-01-05
語言:英文 規格:平裝 / 115頁 / 23.39 x 15.6 x 0.66 cm / 普通級/ 初版
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$ 10559
Wafer Fabrication: Automatic Material Handling System
作者:
Zhang
出版社:
de Gruyter
出版日期:2018-09-24
語言:英文 規格:精裝 / 284頁 / 24.38 x 17.02 x 1.78 cm / 普通級/ 初版
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$ 1922
A new Voyage and Description of the Isthmus of America. Giving an Account of the Author’s Abode There, ... By Lionel Wafer. The Second Edition. To Whi
作者:
Wafer
出版社:
Gale Ecco, Print Editions
出版日期:2018-04-18
語言:英文 規格:精裝 / 336頁 / 23.39 x 15.6 x 1.91 cm / 普通級/ 初版
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$ 9599
Fan-Out Wafer-Level Packaging
作者:
Lau
出版社:
Springer
出版日期:2018-04-13
語言:英文 規格:精裝 / 303頁 / 23.37 x 15.49 x 2.03 cm / 普通級/ 初版
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$ 2702
電子書
Fan-Out Wafer-Level Packaging
作者:
John H. Lau
出版社:
Springer Singapore
出版日期:2018-04-05
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科學與自然
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出版日期:2020-02-27
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作者:布蘭登.山德森
出版社:奇幻基地出版事業部
出版日期:2012-07-10
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絕對機密小百科:陰險的祕密、詭詐的資訊,挑戰你的心機指數!
作者:克里斯賓.波伊爾
出版社:大石國際文化
出版日期:2018-10-04
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長崎
作者:艾力克.菲耶
出版社:衛城出版
出版日期:2020-05-06
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作者:韓江 (한강)
出版社:漫遊者文化
出版日期:2023-05-08
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作者:西沢水木(西沢みずき)
出版社:未來數位有限公司
出版日期:2024-10-30
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作者:山下街
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出版日期:2024-11-04
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作者:甘詰留太
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出版日期:2024-10-30
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作者:曹永忠、許智誠、蔡英德
出版社:渥瑪數位有限公司
出版日期:2024-11-02
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黃婉玲的減醣家常菜:56道融入老台菜技法的減醣佳餚,輕鬆打造日日豐盛餐桌
作者:黃婉玲
出版社:時報文化出版企業股份有限公司
出版日期:2024-11-05
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暗黑原則:那些瑞.達利歐沒告訴你的橋水公司和《原則》真實故事
作者:羅伯.柯普蘭
出版社:寶鼎出版
出版日期:2024-10-30
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