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$ 1924
Cerebras Wse-3: LARGE-SCALE AI TRAINING ON WAFER-SCALE ARCHITECTURE: Build Trillion-Parameter LLMs with Massive On-Chip Memory, Simplified Programming
作者:
Corbyn
出版社:
Independently Published
出版日期:2025-12-29
語言:英文 規格:平裝 / 400頁 / 25.4 x 17.78 x 2.08 cm / 普通級/ 初版
博客來 -
人工智慧
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$ 2144
High-Performance LLM Inference with Cerebras Wafer-Scale Engine: Deploy Production AI with OpenAI-Compatible API, Ultra-Fast Token Generation, and Cos
出版日期:2025-12-29
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人工智慧
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$ 853
How to Giggle Workbook: Stop Being too Serious with Life A Practical Guide Inspired by Hannah Berner and Giggly Squad
作者:
Wafer
出版社:
Lulu.com
出版日期:2025-05-01
語言:英文 規格:平裝 / 60頁 / 22.86 x 15.24 x 0.3 cm / 普通級/ 初版
博客來 -
個人成長心理
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$ 3520
Forrmulation and Charecterization of Nicotine Wafer as NRT
作者:
Mehta
出版社:
LAP Lambert Academic Publishing
出版日期:2025-02-01
語言:英文 規格:平裝 / 96頁 / 22.86 x 15.24 x 0.58 cm / 普通級/ 初版
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藥理/藥劑學
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$ 5280
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packa
作者:
Wilke
出版社:
Fraunhofer Verlag
出版日期:2024-07-18
語言:德文 規格:平裝 / 154頁 / 21.01 x 14.81 x 0.84 cm / 普通級/ 初版
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電動工程
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$ 898
Craquelins: A cookbook of savoury and sweet recipes for wafer-thin crackers and cookies
作者:
Gillies
出版社:
Artists.Bistro.Cafe.
出版日期:2022-05-29
語言:英文 規格:平裝 / 122頁 / 21.59 x 21.59 x 0.84 cm / 普通級/ 初版
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素食料理
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$ 1372
Craquelins: A cookbook of savoury and sweet recipes for wafer-thin crackers and cookies
作者:
Gillies
出版社:
Artists.Bistro.Cafe.
出版日期:2022-04-30
語言:英文 規格:精裝 / 122頁 / 21.59 x 21.59 x 1.27 cm / 普通級/ 初版
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$ 8302
Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package
出版社:
Wiley-IEEE Press
出版日期:2021-12-29
語言:英文 規格:精裝 / 272頁 / 普通級/ 初版
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$ 1259
Chewing the Wafer: Living a Christian World View
作者:
Jeffries
出版社:
Authorhouse
出版日期:2020-03-23
語言:英文 規格:平裝 / 320頁 / 22.91 x 15.19 x 1.83 cm / 普通級/ 初版
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總論與理論
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$ 2099
Chewing the Wafer: Living a Christian World View
作者:
Jeffries
出版社:
Authorhouse
出版日期:2020-03-23
語言:英文 規格:精裝 / 320頁 / 22.91 x 15.19 x 2.24 cm / 普通級/ 初版
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$ 8302
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies
作者:
Keser
出版社:
IEEE
出版日期:2019-02-12
語言:英文 規格:精裝 / 15.2 x 22.9 x 2.5 cm / 普通級
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$ 9599
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interfa
作者:
Seok
出版社:
Springer
出版日期:2019-01-05
語言:英文 規格:平裝 / 115頁 / 23.39 x 15.6 x 0.66 cm / 普通級/ 初版
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出版日期:2025-06-18
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《嫁入公府等和離》全4冊
作者:聆月
出版社:藍海製作有限公司
出版日期:2023-10-04
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張宏實圖解四合經願力套書(四冊):《圖解金剛經【暢銷經典版】》+《圖解藥師經》+《圖解阿彌陀經》+《圖解觀世音菩薩普門品》
作者:張宏實
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出版日期:2026-07-15
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出版日期:2025-11-05
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作者:林政華(大仁)
出版社:一心文化有限公司
出版日期:2023-04-12
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作者:馮哲芸
出版社:衛城出版
出版日期:2026-04-01
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作者:時羽兼成
出版社:長鴻出版社股份有限公司
出版日期:2026-07-17
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150
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湛藍色的愛戀10週年紀念FANBOOK「So Blue」
作者:市川けい
出版社:台灣東販股份有限公司
出版日期:2026-06-17
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出版社:台灣東販股份有限公司
出版日期:2026-04-29
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