圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活 目前評分: 評分:
圖書名稱:CSP技術PART II:高密度IC封裝 商品資料
-
作者: 陳連春, 萩本英二
-
出版社: N/A
出版日期:2000-05-01
ISBN/ISSN:9789578173859
-
-
語言:繁體中文
裝訂方式:平裝
-
類別: 二手書> 中文書
|
|
|
| 作者:劉潤 出版社:寶鼎出版 出版日期:2021-10-05 66折: $ 231 | | 66折: $ 792 | | 作者:博多‧薛弗 (Bodo Schäfer) 出版社:遠流 出版日期:2023-03-29 66折: $ 462 | |
|
| 作者:新台 出版社:新台圖書 出版日期:2023-08-30 $ 26 | | 作者:SAVAN、LINK 出版社:東立出版社 出版日期:2024-05-27 $ 133 | | 作者:羅寶 出版社:奇幻基地出版事業部 出版日期:2024-06-06 $ 630 | | 作者:艾力克斯.弗斯、米娜.雷希 出版社:小天下 出版日期:2017-04-06 $ 379 | |
|
| 作者:馬愷文 出版社:大牌出版 出版日期:2024-05-15 $ 336 | | 作者:丁予嘉 出版社:印刻 出版日期:2024-05-15 $ 331 | | $ 111 | | 作者:幾米 出版社:大塊文化 出版日期:2024-06-04 $ 410 | |
|
|
|
|