|
圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活 目前評分: 評分:
圖書名稱:CSP技術PART II:高密度IC封裝 商品資料
-
作者: 陳連春, 萩本英二
-
出版社: N/A
出版日期:2000-05-01
ISBN/ISSN:9789578173859
-
-
語言:繁體中文
裝訂方式:平裝
-
類別: 二手書> 中文書
|
|
|
|
|
| 作者:瀟湘冬兒 出版社:東佑文化事業有限公司 出版日期:2013-02-06 66折: $ 165 | | 66折: $ 752 | | 作者:靜海深藍 出版社:東佑文化事業有限公司 出版日期:2019-08-14 66折: $ 165 | | 作者:秦簡 出版社:東佑文化事業有限公司 出版日期:2014-10-03 66折: $ 165 | |
|
|
| 作者:麥可.羅區格西 出版社:橡樹林 出版日期:2020-12-05 $ 300 | | 作者:艾瑞克.喬根森 出版社:天下雜誌社 出版日期:2025-02-05 $ 356 | | 作者:楊双子 出版社:玉山社出版事業股份有限公司 出版日期:2021-12-07 $ 300 | | 作者:白映俞、唐貞綾 出版社:商周出版 出版日期:2026-05-28 $ 355 | |
|
|
| 作者:朱明川 出版社:堡壘文化 出版日期:2026-05-20 $ 280 | | 作者:李芝媛 出版社:時報文化出版企業股份有限公司 出版日期:2026-05-26 $ 266 | | 作者:三好輝 出版社:東立出版社 出版日期:2026-05-14 $ 104 | | 作者:玉山故事館(張毓珊) 出版社:晴好出版 出版日期:2026-05-27 $ 304 | |
|
|
|
|
|
|