圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活 目前評分: 評分:
圖書名稱:CSP技術PART II:高密度IC封裝 商品資料
-
作者: 陳連春, 萩本英二
-
出版社: N/A
出版日期:2000-05-01
ISBN/ISSN:9789578173859
-
-
語言:繁體中文
裝訂方式:平裝
-
類別: 二手書> 中文書
|
|
|
| 作者:許添盛 出版社:賽斯文化 出版日期:2017-05-01 66折: $ 660 | | 作者:許添盛 出版社:賽斯文化 出版日期:2020-12-11 66折: $ 660 | | 作者:許添盛醫師 出版社:賽斯文化 出版日期:2020-10-26 66折: $ 660 | | 作者:張凱文 出版社:羿勝國際出版社 出版日期:2022-08-22 66折: $ 231 | |
|
| 作者:廣嶋玲子 出版社:親子天下 出版日期:2024-12-30 $ 284 | | 作者:橫山雅彥、中村佐知子 出版社:語研學院 出版日期:2024-05-30 $ 360 | | $ 153 | | 作者:豐田悠 出版社:青文出版社股份有限公司 出版日期:2025-01-03 $ 180 | |
|
| 作者:峰浪りょう 出版社:青文出版社股份有限公司 出版日期:2025-01-22 $ 111 | | 作者:蔡詩萍 出版社:聯經出版事業股份有限公司 出版日期:2025-01-23 $ 300 | | 作者:鹿成徳策 出版社:東立 出版日期:2025-01-23 $ 195 | | 作者:大衛.JP.菲利浦斯 出版社:平安文化 出版日期:2024-12-30 $ 284 | |
|
|
|
|