圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活 目前評分: 評分:
圖書名稱:CSP技術PART II:高密度IC封裝 商品資料
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作者: 陳連春, 萩本英二
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出版社: N/A
出版日期:2000-05-01
ISBN/ISSN:9789578173859
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語言:繁體中文
裝訂方式:平裝
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類別: 二手書> 中文書
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