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高見裕的圖書 |
$ 45 ~ 216 | 高密度組裝技術(微間距MCM化關鍵)
作者:陳連春,堀野直治/高見裕 出版社:N/A 出版日期:1999-04-01 語言:繁體書 共 3 筆 → 查價格、看圖書介紹 |
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電子機器的輕薄短小是市場趨勢,半導體IC技術在高密度組裝技術占重要位置,今後的組裝技術會從生產/製造技術主導型變換為以電子/CAE技術為中心,裸晶組裝技術、MCM技術為導入高速,高密度組裝技術正是不可或缺的,故本書針對電子機器的超小型化、高性能化之高密度組裝技術的最新動向加以說明。
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