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高見裕

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高密度組裝技術(微間距MCM化關鍵)
$ 45 ~ 216
高密度組裝技術(微間距MCM化關鍵)
作者:陳連春,堀野直治/高見裕 
出版社:N/A
出版日期:1999-04-01
語言:繁體書   
圖書介紹3 查價格、看圖書介紹
圖書介紹 - 資料來源:三民網路書店   評分:
圖書名稱:高密度組裝技術-微間距MCM 化關鍵
  • 圖書簡介

    電子機器的輕薄短小是市場趨勢,半導體IC技術在高密度組裝技術占重要位置,今後的組裝技術會從生產/製造技術主導型變換為以電子/CAE技術為中心,裸晶組裝技術、MCM技術為導入高速,高密度組裝技術正是不可或缺的,故本書針對電子機器的超小型化、高性能化之高密度組裝技術的最新動向加以說明。

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