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圖書介紹 - 資料來源：三民網路書店 評分：
圖書名稱：高密度組裝技術－微間距MCM 化關鍵
- 圖書簡介
電子機器的輕薄短小是市場趨勢，半導體IC技術在高密度組裝技術占重要位置，今後的組裝技術會從生產/製造技術主導型變換為以電子/CAE技術為中心，裸晶組裝技術、MCM技術為導入高速，高密度組裝技術正是不可或缺的，故本書針對電子機器的超小型化、高性能化之高密度組裝技術的最新動向加以說明。
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