通孔3D集成技術

序
前言
致謝
導讀

第1章 半導體工業的納米技術和三維（3D）集成技術
1．1 引言
1．2 納米技術
1．2．1 納米技術起源
1．2．2 納米技術重要的里程碑
1．2．3 石墨烯與電子工業
1．2．4 納米技術的展望
1．2．5 摩爾定律：電子工業的納米技術
1．3 三維集成技術
1．3．1 硅通孔（TSV）技術
1．3．2 三維集成技術的起源
1．4 三維硅集成技術的挑戰和展望
1．4．1 三維硅集成技術
1．4．2 三維硅集成鍵合組裝技術
1．4．3 三維硅集成技術面臨的挑戰
1．4．4 三維硅集成技術的展望
1．5 三維集成電路（3DIC）集成技術的潛在應用和挑戰
1．5．1 3DIC集成技術的定義
1．5．2 移動電子產品的未來需求
1．5．3 帶寬和wideI／O的定義
1．5．4 儲存器的帶寬
1．5．5 存儲器芯片堆疊
1．5．6 wideI／O存儲器
1．5．7 wideI／O動態隨機存儲器（DRAM）
1．5．8 wideI／O接口
1．5．9 2．5 D和3DIC集成（有源和無源轉接板）技術
1．6 2．5 DIC最新進展（轉接板）技術的最新進展
1．6．1 用作中間基板的轉接板
1．6．2 用作應力釋放（可靠性）緩沖層的轉接板
1．6．3 用作載板的轉接板
1．6．4 用作熱管理的轉接板
1．7 三維集成TSV無源轉接板技術發展的新趨勢
1．7．1 雙面貼裝空腔式轉接板技術
1．7．2 有機基板開孔式轉接板技術
1．7．3 設計案例
1．7．4 帶有熱塞或散熱器的有機基板開孔式轉接板技術
1．7．5 超低成本轉接板技術
1．7．6 用於熱管理的轉接板技術
1．7．7 對於三維光發射二極管（LED）和SiP有埋入式微流道的轉接板
1．8 埋人式3DIC集成
1．8．1 帶應力釋放間隙的半埋入式轉接板
1．8．2 用於光電互連的埋入式三維混合IC集成技術
1．9 總結與建議
1．10 TSV專利
1．11 參考文獻
1．12 其他閱讀材料
1．12．1 TSV、3D集成和可靠性
1．12．2 3DMEMS和IC集成
1．12．3 半導體IC封裝

第2章 硅通扎（TSV）技術
第3章 硅通孔（BV）：機械、熱和電學行為
第4章 薄晶圓強度測量
第5章 薄晶圓拿持技術
第6章 微凸點制作、組裝和可靠性
第7章 微凸點的電遷移
第8章 瞬態液相鍵合：芯片到芯片（C2C），芯片到晶圓（C2W），晶圓到晶圓（W2W）
第9章 三維集成電路集成的熱管理
第10章 三維集成電路封裝
第11章 三維集成的發展趨勢
索引