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劉漢誠的圖書 |
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$ 877 | 異構集成技術
作者:(美)劉漢誠 / 譯者:吳向東等 出版社:機械工業出版社 出版日期:2023-07-01 語言:簡體中文 規格:平裝 / 309頁 / 普通級/ 1-1 看圖書介紹
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$ 987 | 三維芯片集成與封裝技術
作者:(美)劉漢誠 / 譯者:楊兵 出版社:機械工業出版社 出版日期:2023-03-01 語言:簡體中文 規格:平裝 / 445頁 / 19 x 26 x 2.23 cm / 普通級/ 1-1 看圖書介紹
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$ 987 | 半導體先進封裝技術
作者:(美)劉漢誠 / 譯者:蔡堅 出版社:機械工業出版社 出版日期:2022-08-01 語言:簡體中文 規格:平裝 / 413頁 / 19 x 26 x 2.06 cm / 普通級/ 1-1 看圖書介紹
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$ 783 | 矽通孔3D集成技術
作者:(美)劉漢誠 出版社:科學出版社 出版日期:2014-01-01 語言:簡體中文 規格:487頁 / 21 x 14.8 x 1.5 cm / 普通級/ 1-1 看圖書介紹
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