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劉漢誠的圖書 |
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$ 987 | 三維芯片集成與封裝技術
作者：（美）劉漢誠 ／ 譯者：楊兵 出版社：機械工業出版社 出版日期：2023-03-01 語言：簡體中文 規格：平裝 / 445頁 / 19 x 26 x 2.23 cm / 普通級/ 1-1  博客來 - 應用科學
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$ 987 | 半導體先進封裝技術
作者：（美）劉漢誠 ／ 譯者：蔡堅 出版社：機械工業出版社 出版日期：2022-08-01 語言：簡體中文 規格：平裝 / 413頁 / 19 x 26 x 2.06 cm / 普通級/ 1-1 博客來 - 電子電機
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