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基於TSV的三維堆疊集成電路的可測性設計與測試優化技術的圖書 |
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基於TSV的三維堆疊集成電路的可測性設計與測試優化技術 作者：（美）布蘭登·戴 ／ 譯者：蔡志匡 出版社：機械工業出版社 出版日期：2024-05-01 語言：簡體中文 規格：平裝 / 221頁 / 普通級/ 1-1 |
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