圖書介紹 - 資料來源:博客來 目前評分: 評分:
圖書名稱:基於TSV的三維堆疊集成電路的可測性設計與測試優化技術
詳細資料
- ISBN:9787111753643
- 規格:平裝 / 221頁 / 普通級 / 1-1
- 出版地:中國
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| 作者:戴樂高 出版社:創意市集出版 出版日期:2018-04-05 66折: $ 197 | | 作者:關正生 出版社:語研學院 出版日期:2020-04-30 66折: $ 231 | | 作者:深谷圭助 出版社:國際學村出版社 出版日期:2023-02-09 66折: $ 561 | | 66折: $ 231 | |
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| 作者:平本AKIRA 出版社:台灣東販股份有限公司 出版日期:2025-03-26 $ 111 | | 作者:竜樹諒 (たつき諒) 出版社:大塊文化 出版日期:2022-07-01 $ 300 | | 出版社:創新書報股份有限公司 出版日期:2025-03-13 $ 162 | | 作者:尼克.馬朱利 (Nick Maggiulli) 出版社:商業周刊 出版日期:2023-05-30 $ 316 | |
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| 作者:艾瑞克.喬根森 (Eric Jorgenson) 出版社:天下雜誌 出版日期:2025-02-05 $ 355 | | 作者:肥志 出版社:野人 出版日期:2025-04-01 $ 387 | | $ 158 | | 作者:陳郁如 出版社:親子天下 出版日期:2025-03-27 $ 331 | |
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