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蔡志匡

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基於TSV的三維堆疊集成電路的可測性設計與測試優化技術
$ 611
基於TSV的三維堆疊集成電路的可測性設計與測試優化技術
作者:(布蘭登·戴 / 譯者:蔡志匡 
出版社:機械工業出版社
出版日期:2024-05-01
語言:簡體中文   規格:平裝 / 221頁 / 普通級/ 1-1
博客來 博客來 - 電子電機  - 來源網頁  
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圖書介紹 - 資料來源:博客來   評分:
圖書名稱:基於TSV的三維堆疊集成電路的可測性設計與測試優化技術
 

詳細資料

  • ISBN:9787111753643
  • 規格:平裝 / 221頁 / 普通級 / 1-1
  • 出版地:中國
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