第一章 概 論
第二章 半導體物理基礎
第三章 接 面
第四章 半導體材料製造原理
第五章 單晶矽材料
第六章 Ⅲ-V族化合物半導體材料
第七章 其他化合物半導體材料
第八章 積體電路製造技術
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圖書介紹 - 資料來源：TAAZE 讀冊生活 評分：
圖書名稱：半導體材料
本書係為大學或工業專科學校學生所編寫的一本教材，有系統地介紹重要半導體材料的製備原理和方法，希望能為涉及電子材料和元件製造技術（包括電子元件、光電子元件、積體電路等方面的學生提供必要的半導體材料基礎知識。
本書共分為八章，第一章概略地介紹了半導體材料的特徵、類別﹔第二章介紹了一些瞭解半導體材料特性和製備所必須的半導體物理基礎知識﹔第三章通過對PN接面的介紹，使讀者瞭解半導體元件對材料的一些基本特徵參數的要求﹔第四章從相圖開始，介紹了半導體材料製備的原理，包括單晶體的生長和磊晶生長原理﹔第五章介紹了矽材料的特性以及從原料純化到晶體製備的整個過程，著重討論了矽中雜質、缺陷的性質和控制技術﹔第六章介紹了以砷化鎵為代表的Ⅲ─Ⅴ族化合物半導體及合金的性質和製備原理﹔第七章則介紹了以碲鎘汞為代表的Ⅱ─Ⅵ族半導體材料﹔第八章簡要地介紹了積體電路的製造技術原理。且各章節均編寫相關例題，同時可參照條理分明的解答，使讀者提高研讀之效率，收事半功倍之效。
目錄
第一章 概 論
第二章 半導體物理基礎
第三章 接 面
第四章 半導體材料製造原理
第五章 單晶矽材料
第六章 Ⅲ-V族化合物半導體材料
第七章 其他化合物半導體材料
第八章 積體電路製造技術
第二章 半導體物理基礎
第三章 接 面
第四章 半導體材料製造原理
第五章 單晶矽材料
第六章 Ⅲ-V族化合物半導體材料
第七章 其他化合物半導體材料
第八章 積體電路製造技術
商品資料
- 作者： 游志樸
- 出版社： 新文京出版 ISBN/ISSN：9575128141
- 語言：繁體中文 裝訂方式：平裝
- 類別： 中文書> 政府考用
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